散热过孔需要在顶层和底层之间建立连接，以促进从电机驱动器散热到外部或内部 PCB 层上温度较低的 PCB 区域，同时，着陆焊盘/散热焊盘接口也在顶层（器件层）上进行散热。应避免使用散热连接，因为它们会限制热流，导致过孔周围的温度升高。直接连接过孔可尽可能降低过孔与铜层之间的热阻。将散热过孔连接到内部接地平面时，请确保围绕电镀通孔的整个圆周进行完整连接。避免用阻焊层覆盖过孔，以防出现过多的空隙。正确实施散热过孔可以帮助散热，并有助于获得更有效的 PCB 性能和电机驱动器电流额定值。

虽然散热焊盘在裸片和 PCB 顶部接地平面之间建立了低阻抗散热通路，但应评估连接顶部和底部接地平面的过孔的热阻抗，这一点很重要。建议在散热焊盘正下方使用散热过孔，该过孔直径应为 20mil、孔尺寸为 8mil，这样可以通过尽量减少散热焊盘的焊料芯吸，将过孔的热阻保持在尽可能低的水平。

图 1-4 散热过孔与直接连接过孔热图