ZHCAE78A February 2012 – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872
热性能信息表提供了在一组给定功率耗散条件下裸片温升的计算数据：
| 热指标 | PWP | RTY | 单位 | |
|---|---|---|---|---|
| 16 引脚 | 16 引脚 | |||
| θJA | 结至环境热阻 | 40.5 | 37.2 | °C/W |
| θJCtop | 结至外壳（顶部）热阻 | 32.9 | 34.3 | |
| θJB | 结至电路板热阻 | 28.8 | 15.3 | |
| ψJT | 结至顶部特征参数 | 0.6 | 0.3 | |
| ψJB | 结至电路板特征参数 | 11.5 | 15.4 | |
| θJCbot | 结至外壳（底部）热阻 | 4.8 | 3.5 |
所选封装的 θJA 数字是器件安装在标准 JEDEC PCB 上时的预期温升估算值。其他数据用于提供 PCB 上的热阻估算值。有关此数据的详细信息，请参阅 PCB 热量计算器中的信息，包括 IC 封装热指标 和使用新的热指标 应用手册。