ZHCAE78A February 2012 – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872
1.4.1 外露焊盘封装
某些电机驱动器封装具有称为散热焊盘或 PowerPAD™ 的外露焊盘。这些散热焊盘位于电机驱动器的底部，可连接到 PCB 的着陆焊盘。该散热焊盘通过建立低热阻路径将热量从裸片散发到 PCB 着陆焊盘，从而实现器件的大部分散热。着陆焊盘位于 PCB 的顶部，其尺寸必须与电机驱动器外露的 PowerPad™ 相同或更大。它还应该牢固地连接到底部接地平面，并让多个散热过孔位于其正下方。
图 1-1 安装在 PCB 上的 Thermal Pad™ 封装的横截面以及由此产生的热传递