ZHCAE78A February   2012  – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1限制电机驱动器最大输出电流的因素
    1. 1.1 热限制
    2. 1.2 过流保护 (OCP) 限制
    3. 1.3 器件和封装限制
    4. 1.4 PCB 限制和热管理技术
      1. 1.4.1 外露焊盘封装
      2. 1.4.2 连续铜平面
      3. 1.4.3 覆铜厚度
      4. 1.4.4 散热过孔
      5. 1.4.5 热管理技术总结
    5. 1.5 热性能估算
  5. 2TI 电机驱动器 OCP 工作原理
  6. 3TI 电机驱动器数据表额定值
    1. 3.1 说明
    2. 3.2 绝对最大额定值
    3. 3.3 建议运行条件
    4. 3.4 热性能信息
    5. 3.5 电气特性
  7. 4参考资料
  8. 5修订历史记录

热管理技术总结

总而言之,散热焊盘连接是从器件裸片进行散热最有效的路径。为了优化这一点,请在散热焊盘与接地平面之间使用连续的顶层覆铜,并尽可能使用 1.5oz 或 2oz 覆铜以实现更好的热传导。另外,可以采用直接连接的散热过孔进一步强化热管理(图 1-4)。如需了解电机驱动器电路板布局布线的更多最佳实践,请访问以下链接:电机驱动器电路板布局布线最佳实践 应用手册。