ZHCAE94 July   2024 ISOTMP35

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 计算热响应时间
    2. 1.2 使用非隔离式温度传感器的当前设计
    3. 1.3 使用 ISOTMP35 隔离式温度传感器的建议设计
  5. 2实验设置
    1. 2.1 第 1 步：准备油浴
    2. 2.2 第 2 步：准备液态镓
    3. 2.3 第 3 步：浸没铜焊盘
    4. 2.4 第 4 步：为各种 PCB 配置做准备
    5. 2.5 第 5 步：测试每种 PCB 配置
    6. 2.6 测试结果
  6. 3总结
  7. 4参考资料

2.2 第 2 步：准备液态镓

待测试的电路板不使用高压信号，而是使用 1 平方英寸的铜焊盘来模拟高压热源。电路板浸没在液态镓中，使得铜焊盘完全浸没在液态镓中。将液态镓倒入坩埚中，直至液态镓的表面高度达到 ABS 盖子的底部。每次倒入相同量的液态镓，确保各次测试之间的条件一致。

空坩埚图 2-2 空坩埚
装有液态镓的坩埚放置在油浴中图 2-3 装有液态镓的坩埚放置在油浴中
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |