ZHCAE94 July 2024 ISOTMP35
2.6 测试结果
分别在两块电路板上运行所有三个测试后，对每次测试的结果取平均值。结果表明，与任一 NTC 选项相比，ISOTMP35 的温度响应时间明显更短，平均响应时间为 3.127 秒。这是一个甚至比使用热环氧树脂的 NTC 都要好 10 倍的系数。另外值得注意的是，尽管 NTC 采用更小的封装（可以提供更低的热质量，因此具有更短的热响应时间），但尺寸更大的 ISOTMP35 要快得多。
ISOTMP35 可达到 72°C 的平均最终温度。在本实验中，因为在测试过程中 ISOTMP35 完全暴露在空气中（温度为 25°C），所以无法达到 75°C。ISOTMP35 热耦合到铜焊盘，但较低的空气温度仍然会拖累最终可达到的温度。与 NTC 相比，这仍然是一项重大改进，即使有热环氧树脂，NTC 也无法超过 66°C。
表 2-1 响应时间和达到的最终温度汇总
| DUT | 温度响应时间 1（秒） | 温度响应时间 2（秒） | 平均温度响应时间（秒） | 达到的最终温度 1 (°C) | 达到的最终温度 2 (°C) | 达到的平均最终温度 (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ISOTMP35 | 3.1s | 3.1s | 3.1s | 72.2°C | 71.9°C | 72.1°C |
| NTC 无环氧树脂 | 74.9s | 81.6s | 78.3s | 61.7°C | 62.5°C | 62.1°C |
| NTC 有环氧树脂 | 47.2s | 48.3s | 47.8s | 65.8°C | 63.9°C | 64.9°C |
图 2-9 温度响应时间结果