在该实验中，测试了三个选项：ISOTMP35、恰好跨越了间隙边界进行焊接的 NTC 和使用热环氧树脂热耦合到铜焊盘的 NTC，每个选项有 2 个电路板。

所选用的热环氧树脂是 Dycotec Materials Ltd DM-TIM-15340-SYP，这是一种热导率为 3.7W/mK 的热环氧树脂。虽然其热导率低于直接铜连接的热导率 400W/mK，但与单独使用 FR4 时热导率仅为 0.2W/mK 相比，热导率仍然有了显著提高。

图 2-7 焊接到测试 PCB 上的 NTC，跨越最小间隙

图 2-8 带固化热环氧树脂的 NTC