ZHCAE94 July   2024 ISOTMP35

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 计算热响应时间
    2. 1.2 使用非隔离式温度传感器的当前设计
    3. 1.3 使用 ISOTMP35 隔离式温度传感器的建议设计
  5. 2实验设置
    1. 2.1 第 1 步:准备油浴
    2. 2.2 第 2 步:准备液态镓
    3. 2.3 第 3 步:浸没铜焊盘
    4. 2.4 第 4 步:为各种 PCB 配置做准备
    5. 2.5 第 5 步:测试每种 PCB 配置
    6. 2.6 测试结果
  6. 3总结
  7. 4参考资料

第 1 步:准备油浴

热响应设置使用 Fluke 7340 油浴,加热至 75°C(环境温度为 25°C),盖子闭合。在油内放置一个金属支架,但不超过油液高度,因此可完全浸没支架。

在金属支架顶部放置石墨坩埚,带有 3D 打印的 ABS 插件,这个插件设计用来装入测试 PCB。然后在坩埚内装入液态镓。工作原理是,坩埚会被热油包围,因此可以非常快速地加热液态镓。坩埚的顶部暴露在空气中,这样就可以插入测试 PCB,而不会接触到油。

之所以使用液态镓,是因为它的热导率为 29W/mK,并且它能在室温下维持液态。油浴使用热导率为 0.065W/mK 的 Galden HT-200 油,因此在这个测试中单独使用这种油并不可行。此外,在浴槽运行时油会四处移动,因此无法控制浸没深度。然后将坩埚内的镓加热到 75°C,用温度计进行验证。