通过在电源布线和信号布线周围构建一个实心接地平面，可形成一个低阻抗屏蔽层以防止噪声。本应用手册中的所有电路板均为四层 PCB。每一层的电源布线和信号布线周围都有接地覆铜，但其中一个中间层完全是接地平面，没有任何电源布线和信号布线。这样可以防止在进出电路敏感区域时由于返回路径电阻减小而产生不必要的干扰。请注意，在对接地平面进行灌铜时，请勿采用散热措施。应在所有相同的网孔和过孔上进行灌铜。