下面列出了最大限度减小 PCB 中的阻抗和降低 EMI 的其他方法：

• 在所有接地引脚附近放置额外的过孔，可以按照前述类似方式进一步充分减小阻抗。
• 避免出现周围没有接地覆铜的开放空间。整体上，避免出现较大的功率/信号覆铜。
• 尽可能降低 PCB 高度。为此，可调整中心电介质，使电流在层与层之间流动的距离更短。