ZHCAEB4 August   2024 TPS543820 , TPS543A22 , TPSM843620 , TPSM843A22

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2降低 EMI 的布局技术
    1. 2.1 放置无源器件
    2. 2.2 接地灌铜
    3. 2.3 尽量减少天线数量
    4. 2.4 过孔拼接
    5. 2.5 最大限度减小阻抗或噪声的其他步骤
  6. 3设计 EMI 优化型布局
  7. 4辐射干扰的测试结果
  8. 5EMI 滤波
  9. 6总结
  10. 7参考资料

2.4 过孔拼接

过孔拼接技术涉及在外部接地层之间使用过孔连接。通过在电路周围创建这些均匀分布的过孔，避免了图 2-1 所示的接地环路连接，最终得到图 2-2 所示的结果。这种直接的接地方式可以进一步降低 PCB 中的阻抗和寄生效应。

接地环路连接图 2-1 接地环路连接
避免了与过孔的接地环路连接图 2-2 避免了与过孔的接地环路连接
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