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2.7 散热焊盘

MCF831xC 器件具有散热焊盘，可实现更好的散热。该散热焊盘需要连接到 AGND 以及终端应用 PCB 上尽可能大的覆铜平面，以更大限度地提高散热效果。

表 2-1 MCF831xC 电源部分元件

PIN1	PIN2	元件值			单位	不同工作条件下的变化百分比	建议的额定值
PIN1	PIN2	最小值	典型值	最大值	单位	不同工作条件下的变化百分比	建议的额定值
VM	PGND	10			µF	不适用	VM 电压的两倍
CP	VM	32.9	47	61.1	nF	30	VM 电压的两倍
CPH	CPL	0.7	1	1.3	µF	30	16V
AVDD	AGND	0.7	1	1.3	µF	30	10V
DVDD	DGND	0.7	1	1.3	µF	30	10V
FB_BK	GND_BK	15.4	22	28.6	µF	30	10V
SW_BK	FB_BK	37.6	47	56.4	µH	20	对于 BUCK_CL = 0，I_sat ≥ 1.0A
		17.6	22	26.4	µH	20	对于 BUCK_CL = 1，I_sat ≥ 0.5A
		20.9	22	23.1	Ω	5	1W