ZHCAED6 August   2024 DRV8316 , DRV8317

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2功率损耗和性能预期
  6. 3实验室数据和分析
    1. 3.1 电流输出、Rds(on) 和 PWM 频率
    2. 3.2 压摆率和器件
    3. 3.3 时间热分析
    4. 3.4 PCB 设计
  7. 4热设计建议
  8. 5总结
  9. 6参考资料

时间热分析

最后,随着时间的推移,驱动器会发热。根据应用要求电机驱动器输出大电流的时间长度,器件的温度会发生变化。这会影响器件的不同参数,尤其是 Rds(on) 电阻。该电阻随温度升高而增大,从而增加器件的导通功率损耗。这种情况会一直持续到电阻增加和器件温度饱和为止。一旦器件禁用输出,温度便会快速下降。图 3-1 是温度随时间变化的曲线图。趋势上的任何偏差都是由多种因素造成的,例如测量误差或电机参数的变化,这些因素可能会提高或降低系统的效率。

注: 在此实验中使用 DRV8317 的条件如下:17.414V 电源、20kHz PWM 频率、2.5A RMS 输出和 200V/μs 压摆率。封装温度随时间变化的曲线图如图 3-1 所示。
 封装温度随时间的变化图 3-1 封装温度随时间的变化
 禁用输出后的封装温度图 3-2 禁用输出后的封装温度

器件迅速降温,部分原因是通过连接的铜平面进行散热。由于输出被禁用,主要的导通功率损耗不再是总功率损耗的主要影响因素,因此温度迅速降低。