ZHCAEE1A August   2024  – October 2024 DP83822I , DP83826E , DP83826I , DP83867E , DP83867IR , DP83869HM

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1缩写
  5. 2引言
  6. 3EMC 发射
    1. 3.1 辐射发射
      1. 3.1.1 辐射发射测试的测试设置
      2. 3.1.2 主要辐射发射源
    2. 3.2 传导发射
      1. 3.2.1 传导发射测试的测试设置
      2. 3.2.2 主要传导发射源
    3. 3.3 有关 EMC 发射的调试程序
      1. 3.3.1 一般调试程序
      2. 3.3.2 特定于 RE 的调试
      3. 3.3.3 特定于 CE 的调试
  7. 4EMC 抗扰度测试
    1. 4.1 EMI 通过标准
    2. 4.2 EMI 常识
    3. 4.3 IEC61000 4-2 ESD
      1. 4.3.1 ESD 测试设置
      2. 4.3.2 可能的故障根本原因
      3. 4.3.3 调试程序
        1. 4.3.3.1 遵循测试设置
        2. 4.3.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.3.3.3 为改进 ESD 性能应探索的领域
          1. 4.3.3.3.1 空气耦合或电容耦合放电 ESD 建议
          2. 4.3.3.3.2 直接接触放电 ESD 建议
        4. 4.3.3.4 原理图和布局建议
    4. 4.4 IEC 61000 4-3 RI
      1. 4.4.1 RI 测试设置
      2. 4.4.2 可能的故障根本原因
      3. 4.4.3 调试程序
        1. 4.4.3.1 遵循 RI 测试设置
        2. 4.4.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.4.3.3 找出主要发射区域
        4. 4.4.3.4 原理图和布局建议
    5. 4.5 IEC 61000 4-4 EFT
      1. 4.5.1 EFT 测试设置
      2. 4.5.2 可能的故障根本原因
      3. 4.5.3 调试程序
        1. 4.5.3.1 遵循 EFT 测试设置
        2. 4.5.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.5.3.3 为改进 EFT 性能应探索的领域
        4. 4.5.3.4 原理图和布局建议
    6. 4.6 IEC 61000 4-5 浪涌
      1. 4.6.1 浪涌测试设置
      2. 4.6.2 可能的故障根本原因
      3. 4.6.3 调试程序
        1. 4.6.3.1 遵循浪涌测试设置
        2. 4.6.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.6.3.3 为改进浪涌性能应探索的领域
        4. 4.6.3.4 原理图和布局建议
    7. 4.7 IEC 61000 4-6 CI
      1. 4.7.1 CI 测试设置
      2. 4.7.2 可能的故障根本原因
      3. 4.7.3 调试程序
        1. 4.7.3.1 遵循 CI 测试设置
        2. 4.7.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.7.3.3 为改进 CI 性能应探索的领域
        4. 4.7.3.4 原理图和布局建议
  8. 5所有 EMC、EMI 测试的原理图和布局建议
    1. 5.1 原理图建议
    2. 5.2 布局建议
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

可能的故障根本原因

在 ESD 测试中,尤其是接触放电测试中,大多数 ESD 噪声直接注入到连接器屏蔽层中。因为这也是系统的连接器地,因此接地反弹可能也会产生影响。这会导致共模噪声注入系统。因此,为 ESD 噪声提供一条低阻抗接地路径,这对于更大限度地减小对信号线路的影响并提高 ESD 性能至关重要。

在直接接触和间接接触 ESD 测试中,辐射 ESD 噪声可能会耦合到系统。因此,确认信号线路的传导暴露最小,这对于提高 ESD 性能也至关重要。