如果在尝试上述步骤后 CI 测试仍失败，则很有可能是 DUT 方面的问题。以下是进一步提高 CI 测试性能的一些建议：

• 检查 CI 失败频率：
  • 如果 CI 测试在较低频率范围内失败，请检查电路板上连接器地或 MDI 线路附近的电源线、电源平面和电源。此外，请确认电源未靠近任何噪声源
  • 如果 CI 测试在时钟频率范围内失败，请检查电路板上的时钟布线或时钟源。确认它们未靠近连接器地或 MDI 线路
  • 如果 CI 频率在大约 10MHz 至 80MHz（正常的 PHY 工作频率）时失败，请尝试以下建议
• DUT 的连接器地有可靠的大地连接路径
• 移除未使用对上的 Bob Smith 端接来帮助进行 CI 测试
  • 在未使用的对上使用 Bob Smith 端接可以对大地提供更小的阻抗路径。这会导致在未使用的对上流动的共模噪声更高，从而使噪声进一步耦合到已使用的对
  • 在已使用的对上，由于存在共模扼流圈，所以共模阻抗通常较大
    
• 确认连接器地和数字地之间存在接地隔离，以防止任何噪声直接注入系统。这样可以减少系统上的接地反弹影响
• 变压器上无短接的中心抽头
  • 减少串扰
  • 降低出现模式转换的可能性
• 分立式磁性元件和 RJ45 连接器有助于减小 ESD 噪声的注入面积并在 ESD 测试期间提高变压器的性能
• 优化 MDI 线路的布局以减少从周围环境、接地反弹和 PCB 上的其他信号拾取的共模噪声。
• 优化 PCB 连接器地以提供更好的接地路径，并更大程度地降低与 MDI 线路耦合产生的影响