ZHCAEE1A August   2024  – October 2024 DP83822I , DP83826E , DP83826I , DP83867E , DP83867IR , DP83869HM

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1缩写
  5. 2引言
  6. 3EMC 发射
    1. 3.1 辐射发射
      1. 3.1.1 辐射发射测试的测试设置
      2. 3.1.2 主要辐射发射源
    2. 3.2 传导发射
      1. 3.2.1 传导发射测试的测试设置
      2. 3.2.2 主要传导发射源
    3. 3.3 有关 EMC 发射的调试程序
      1. 3.3.1 一般调试程序
      2. 3.3.2 特定于 RE 的调试
      3. 3.3.3 特定于 CE 的调试
  7. 4EMC 抗扰度测试
    1. 4.1 EMI 通过标准
    2. 4.2 EMI 常识
    3. 4.3 IEC61000 4-2 ESD
      1. 4.3.1 ESD 测试设置
      2. 4.3.2 可能的故障根本原因
      3. 4.3.3 调试程序
        1. 4.3.3.1 遵循测试设置
        2. 4.3.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.3.3.3 为改进 ESD 性能应探索的领域
          1. 4.3.3.3.1 空气耦合或电容耦合放电 ESD 建议
          2. 4.3.3.3.2 直接接触放电 ESD 建议
        4. 4.3.3.4 原理图和布局建议
    4. 4.4 IEC 61000 4-3 RI
      1. 4.4.1 RI 测试设置
      2. 4.4.2 可能的故障根本原因
      3. 4.4.3 调试程序
        1. 4.4.3.1 遵循 RI 测试设置
        2. 4.4.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.4.3.3 找出主要发射区域
        4. 4.4.3.4 原理图和布局建议
    5. 4.5 IEC 61000 4-4 EFT
      1. 4.5.1 EFT 测试设置
      2. 4.5.2 可能的故障根本原因
      3. 4.5.3 调试程序
        1. 4.5.3.1 遵循 EFT 测试设置
        2. 4.5.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.5.3.3 为改进 EFT 性能应探索的领域
        4. 4.5.3.4 原理图和布局建议
    6. 4.6 IEC 61000 4-5 浪涌
      1. 4.6.1 浪涌测试设置
      2. 4.6.2 可能的故障根本原因
      3. 4.6.3 调试程序
        1. 4.6.3.1 遵循浪涌测试设置
        2. 4.6.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.6.3.3 为改进浪涌性能应探索的领域
        4. 4.6.3.4 原理图和布局建议
    7. 4.7 IEC 61000 4-6 CI
      1. 4.7.1 CI 测试设置
      2. 4.7.2 可能的故障根本原因
      3. 4.7.3 调试程序
        1. 4.7.3.1 遵循 CI 测试设置
        2. 4.7.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.7.3.3 为改进 CI 性能应探索的领域
        4. 4.7.3.4 原理图和布局建议
  8. 5所有 EMC、EMI 测试的原理图和布局建议
    1. 5.1 原理图建议
    2. 5.2 布局建议
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

为改进浪涌性能应探索的领域

如果在尝试上述调试程序后仍然失败,则很有可能是 DUT 方面的问题。浪涌测试的大多数测试标准都会验证 PHY 在经历庞大的电源注入后是否能够自行恢复。主要目标是减少向系统注入的噪声。以下是改进 DUT 端设计的一些建议:

  • DUT 的连接器地有可靠的大地连接路径
  • 确认连接器地和数字地之间存在接地隔离,以防止向系统地注入巨大能量
  • 变压器上无短接的中心抽头
    • 减少串扰
    • 降低出现模式转换的可能性
  • 分立式磁性元件和 RJ45 连接器可减小 ESD 噪声的注入面积,从而在 ESD 测试期间提高变压器的性能
  • 电源 IC 和电源平面需要与连接器地隔离开来
    • 防止由于接地反弹而对电源产生任何干扰
  • 优化 MDI 线路的布局以减少从周围环境、接地反弹和 PCB 上的其他信号拾取的共模噪声。
  • 优化 PCB 连接器地以提供更好的接地路径,并更大程度地降低与 MDI 线路耦合产生的影响。