ZHCAEE1A August   2024  – October 2024 DP83822I , DP83826E , DP83826I , DP83867E , DP83867IR , DP83869HM

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1缩写
  5. 2引言
  6. 3EMC 发射
    1. 3.1 辐射发射
      1. 3.1.1 辐射发射测试的测试设置
      2. 3.1.2 主要辐射发射源
    2. 3.2 传导发射
      1. 3.2.1 传导发射测试的测试设置
      2. 3.2.2 主要传导发射源
    3. 3.3 有关 EMC 发射的调试程序
      1. 3.3.1 一般调试程序
      2. 3.3.2 特定于 RE 的调试
      3. 3.3.3 特定于 CE 的调试
  7. 4EMC 抗扰度测试
    1. 4.1 EMI 通过标准
    2. 4.2 EMI 常识
    3. 4.3 IEC61000 4-2 ESD
      1. 4.3.1 ESD 测试设置
      2. 4.3.2 可能的故障根本原因
      3. 4.3.3 调试程序
        1. 4.3.3.1 遵循测试设置
        2. 4.3.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.3.3.3 为改进 ESD 性能应探索的领域
          1. 4.3.3.3.1 空气耦合或电容耦合放电 ESD 建议
          2. 4.3.3.3.2 直接接触放电 ESD 建议
        4. 4.3.3.4 原理图和布局建议
    4. 4.4 IEC 61000 4-3 RI
      1. 4.4.1 RI 测试设置
      2. 4.4.2 可能的故障根本原因
      3. 4.4.3 调试程序
        1. 4.4.3.1 遵循 RI 测试设置
        2. 4.4.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.4.3.3 找出主要发射区域
        4. 4.4.3.4 原理图和布局建议
    5. 4.5 IEC 61000 4-4 EFT
      1. 4.5.1 EFT 测试设置
      2. 4.5.2 可能的故障根本原因
      3. 4.5.3 调试程序
        1. 4.5.3.1 遵循 EFT 测试设置
        2. 4.5.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.5.3.3 为改进 EFT 性能应探索的领域
        4. 4.5.3.4 原理图和布局建议
    6. 4.6 IEC 61000 4-5 浪涌
      1. 4.6.1 浪涌测试设置
      2. 4.6.2 可能的故障根本原因
      3. 4.6.3 调试程序
        1. 4.6.3.1 遵循浪涌测试设置
        2. 4.6.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.6.3.3 为改进浪涌性能应探索的领域
        4. 4.6.3.4 原理图和布局建议
    7. 4.7 IEC 61000 4-6 CI
      1. 4.7.1 CI 测试设置
      2. 4.7.2 可能的故障根本原因
      3. 4.7.3 调试程序
        1. 4.7.3.1 遵循 CI 测试设置
        2. 4.7.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.7.3.3 为改进 CI 性能应探索的领域
        4. 4.7.3.4 原理图和布局建议
  8. 5所有 EMC、EMI 测试的原理图和布局建议
    1. 5.1 原理图建议
    2. 5.2 布局建议
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

5.1 原理图建议

相关测试 建议 说明
常规 EMC 抗扰度和发射测试 不建议在 MDI 线路上设置测试点
  • 防止从周围环境捕获噪声或将噪声传导至周围环境
常规 EMI 测试 无短接的中心抽头（仅限电压模式驱动器）
  • 短接的中心抽头会增加 MDI 线路上的共模噪声
  • 短接的中心抽头会增加 TX 和 RX 之间的串扰
  • 短接的中心抽头还会影响 TX 和 TX 上的偏置电压点
  • 在自动 MDIX 期间防止发送器和接收器之间出现电流泄漏
常规 EMI 测试 强烈建议使用电隔离（变压器）而不是使用电容耦合
  • 大大降低进入 PHY 或系统的共模噪声
  • 改善连接器和 PHY 之间的隔离
常规 EMI 对于电流模式驱动器，MDI 线路上的端接需要具有 1% 的容差
  • 更精确的端接可以减少阻抗不匹配并防止 MDI 线路上发生反射
常规 EMI 电流模式驱动器 PHY（DP83822 和 DP83848）MDI 线路的上拉电阻器上的铁氧体磁珠
  • MDI 线路的上拉电阻器上的铁氧体磁珠（电流模式驱动器）。滤除电源噪声，改进 CE 测试和其他电源 EMI 测试。
ESD 和 EFT

使用 R//C 连接在系统地和连接器地之间进行接地隔离
  • 防止在系统地直接注入高电压噪声
  • 建议使用 R//C 来防止连接器在多次 ESD/EFT 冲击后接地电位显著升高。
    • 电容器向系统地提供有限的噪声流，同时防止系统地突然出现高电压突变
    • 由于多个 ESD/EFT 事件而导致钳位后使用电阻器对电容器放电
确保 R//C 连接不靠近任何信号或时钟布线
ESD 和 EFT 在 PHY 侧附近添加额外的共模扼流圈 (CMC)

在典型应用中，CMC 放置在变压器和 RJ45 连接器之间。这样可以滤除来自电缆的大多数共模噪声。

  • 在 PHY 侧附近添加外部 CMC 可以防止从接地端到 MDI 线路拾取任何额外噪声，或将噪声从周围环境拾取到 PHY 和变压器区域之间的 MDI 线路
ESD 和 EFT 将 PHY 侧变压器中心抽头上现有的中心抽头替换为 0.1uF // 1uF
  • 为共模噪声在不同频率下放电提供一条路径
电源浪涌和 RI 在 VDDA 和 VDDIO 上添加铁氧体磁珠
  • 防止 VDDIO 产生的任何噪声对 VDDA 产生直接影响
  • 降压转换器会由于开关频率的谐波而生成高频噪声
  • 输入去耦电容器能够滤除大多数频率，但不能滤除较高范围
    • 在靠近噪声源的位置放置铁氧体磁珠对于处理这种高频噪声很有帮助。
电源浪涌 在电源侧添加 π 型滤波器
  • 系统上的 π 型滤波器可以消除较低频率下因电源线而产生的噪声
    • 应考虑 π 型滤波器的谐振。具有较大 ESR 的电容器是减少谐振的一种有效方法
电源浪涌 电源侧的共模扼流圈
  • 还建议在电源上使用共模扼流圈，以便防止产生任何共模噪声
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |