5 新设计的优势

表 5-1 新设计的优势

特性	旧设计	新设计	说明
盲孔	必需	不需要	新设计中仅需要通孔
信号路由	复杂	更简单	要布线的信号数量更少
电路板面积	较大	较小	新设计中器件布局的外形尺寸为 38mm × 37mm，而旧设计中为 42mm × 44mm。面积减少近 30%。
EVM 成本	较高	较低
所需的无源器件	较多	非常少	在新设计中，TX 芯片所需的去耦电容器数量更少
功耗	较高	较低	使用 TX7364 的新设计在驱动相同的传感器负载时可提供更高的功效。
所需的 TX 器件数量	4	2	凭借更高的集成度，只需 2 个 TX 芯片，而不是 4 个。