ZHCAEO8B March   2022  – November 2024 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1概述
    1. 1.1 支持的电路板设计
    2. 1.2 通用电路板布局布线指南
    3. 1.3 PCB 堆叠
    4. 1.4 旁路电容器
      1. 1.4.1 大容量旁路电容器
      2. 1.4.2 高速旁路电容器
      3. 1.4.3 返回电流旁路电容器
    5. 1.5 速度补偿
  5. 2DDR4 电路板设计和布局布线指南
    1. 2.1  DDR4 简介
    2. 2.2  受支持的 DDR4 器件的实现
    3. 2.3  DDR4 接口原理图
      1. 2.3.1 采用 16 位 SDRAM 器件的 DDR4 实现
      2. 2.3.2 采用 8 位 SDRAM 器件的 DDR4 实现
    4. 2.4  兼容的 JEDEC DDR4 器件
    5. 2.5  放置
    6. 2.6  DDR4 禁止区域
    7. 2.7  DBI
    8. 2.8  VPP
    9. 2.9  网类别
    10. 2.10 DDR4 信号端接
    11. 2.11 VREF 布线
    12. 2.12 VTT
    13. 2.13 POD 互连
    14. 2.14 CK 和 ADDR_CTRL 拓扑与布线指南
    15. 2.15 数据组拓扑与布线指南
    16. 2.16 CK 和 ADDR_CTRL 布线规格
      1. 2.16.1 CACLM - 时钟地址控制最大曼哈顿距离
      2. 2.16.2 CK 和 ADDR_CTRL 布线限值
    17. 2.17 数据组布线规格
      1. 2.17.1 DQLM - DQ 最大曼哈顿距离
      2. 2.17.2 数据组布线限值
    18. 2.18 位交换
      1. 2.18.1 数据位交换
      2. 2.18.2 地址和控制位交换
  6. 3LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
    1. 3.1  LPDDR4 简介
    2. 3.2  受支持的 LPDDR4 器件的实现
    3. 3.3  LPDDR4 接口原理图
    4. 3.4  兼容的 JEDEC LPDDR4 器件
    5. 3.5  放置
    6. 3.6  LPDDR4 禁止区域
    7. 3.7  LPDDR4 DBI
    8. 3.8  网类别
    9. 3.9  LPDDR4 信号端接
    10. 3.10 LPDDR4 VREF 布线
    11. 3.11 LPDDR4 VTT
    12. 3.12 CK0 和 ADDR_CTRL 拓扑
    13. 3.13 数据组拓扑
    14. 3.14 CK0 和 ADDR_CTRL 布线规格
    15. 3.15 数据组布线规格
    16. 3.16 字节和位交换
  7. 4LPDDR4 电路板设计仿真
    1. 4.1 电路板模型提取
    2. 4.2 电路板模型验证
    3. 4.3 S 参数检查
    4. 4.4 时域反射法 (TDR) 分析
    5. 4.5 系统级仿真
      1. 4.5.1 仿真设置
      2. 4.5.2 仿真参数
      3. 4.5.3 仿真目标
        1. 4.5.3.1 眼图质量
        2. 4.5.3.2 延迟报告
        3. 4.5.3.3 模板报告
    6. 4.6 设计示例
      1. 4.6.1 堆叠
      2. 4.6.2 布线
      3. 4.6.3 模型验证
      4. 4.6.4 仿真结果
  8. 5附录:AM62x ALW 和 AMC 封装延迟
  9. 6修订历史记录

仿真参数

重要的是配置仿真,使系统按照真实但最坏的情况参数进行测试。

  • 使用最坏情况位模式来激励系统。仿真器应该能够根据通道特性生成最坏情况下的位模式。
  • 从最适合系统的 IBIS 文件中选择控制器和 DRAM 模型(设置驱动强度、ODT、VOH 级别等)。
    • 这通常是一个迭代过程。
    • 每个系统都是独特的,这些参数的最佳设置因系统而异。
      表 4-1 示例数据写入 ODI/ODT 优化
      封装字节电路板ODI ΩODT Ω总 EW 裕度 (ps)总 EH 裕度 (mV)
      B3J7 370HR 10L 参考 B3,无 BD404050.2815.66
      B3J7 370HR 10L 参考 B3,无 BD404827.6211.76
      B3J7 370HR 10L 参考 B3,无 BD404033.522.92
      B3J7 370HR 10L 参考 B3,无 BD48481.540.86
  • 可以独立设置数据总线和地址总线 ODT 和驱动强度值。例如,J7 EVM 电路板(以类似速度支持 LPDDR4)使用 40Ω ODT 进行数据读/写,将 80Ω 用于 CA 总线。数据读/写和 CA 的驱动强度为 40Ω。
    • 数据读取控制器模型 - lpddr4_odt_40、lpddr4_odt_40_diff
    • 数据写入控制器模型 - lpddr4_ocd_40p_40n、lpddr4_ocd_40p_40n_diff
    • CA/CLK 控制器模型 - lpddr4_ocd_40p_40n、lpddr4_ocd_40p_40n_diff
  • 设置通道仿真参数。这些参数通常包括数据速率、忽略时间/位、最小位数、位采样率、BER 底限、显示位数、BER 眼图类型(电压和/或时序)和目标 BER。
    • 为了确定最小位数,可以运行一系列不同位数的通道仿真。BER 信号眼图(和裕量)在达到特定的最小位数后趋于收敛。这应该有助于确定用于系统的最小位数。
    • 运行通道仿真以生成 LBER 为 -16 的眼图。
  • 在不同 PVT 角处通过非理想功率设置来运行通道仿真。建议至少在 SSHT 和 FFLT 角处运行仿真。