DDR 接口布线最少为六层堆叠。不过，这只能在所含布线空间具有较大禁止区域的电路板上完成。如果出现以下情况，则需要使用额外的层：

• DDR 接口的 PCB 布局区域受到限制，从而限制了可用于传播信号的区域以尽可能减少串扰。
• 其他电路必须存在于同一区域中，但位于与 DDR 布线隔开的层上。
• 需要额外的平面层来增强电源布线或改善 EMI 屏蔽效果。

相对密集的电路板设计需要 10 层或以上才能正确实现 DDR 布线，从而满足所有规则。

频率成分最高的 DDR 信号（例如数据或时钟）必须在实心 VSS 参考平面附近布线。频率成分较低的信号（例如地址）可以在实心 VSS 或实心 VDDS_DDR 参考平面附近布线。如果使用 VDDS_DDR 参考平面，则必须在每条布线两端附近实现旁路电容器，以便为这些布线提供低电感交流接地路径。类似地，当 DDR 布线区域中存在多个 VSS 参考平面时，必须在特定位置实现拼接过孔，从而使过孔在拼接过孔附近将信号传输至不同的 VSS 参考平面。这是维持低电感返回电流路径所必需的。

强烈建议将所有 DDR 信号作为带状线进行布线。某些 PCB 堆叠在两个相邻的层上实现了信号布线。只有这些层上的布线是垂直的并且不支持电路板侧耦合，这才可接受。如果与相邻层上的另一条迹线平行布线，则会发生严重串扰，即使距离很短也会如此。另外，只有实现非对称带状线布线时，即相邻布线层之间的距离超过相邻参考平面上迹线距离的 3 倍时，才可以在两个相邻层上实现 DDR 信号布线。