ZHCAEO8B March   2022  – November 2024 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1概述
    1. 1.1 支持的电路板设计
    2. 1.2 通用电路板布局布线指南
    3. 1.3 PCB 堆叠
    4. 1.4 旁路电容器
      1. 1.4.1 大容量旁路电容器
      2. 1.4.2 高速旁路电容器
      3. 1.4.3 返回电流旁路电容器
    5. 1.5 速度补偿
  5. 2DDR4 电路板设计和布局布线指南
    1. 2.1  DDR4 简介
    2. 2.2  受支持的 DDR4 器件的实现
    3. 2.3  DDR4 接口原理图
      1. 2.3.1 采用 16 位 SDRAM 器件的 DDR4 实现
      2. 2.3.2 采用 8 位 SDRAM 器件的 DDR4 实现
    4. 2.4  兼容的 JEDEC DDR4 器件
    5. 2.5  放置
    6. 2.6  DDR4 禁止区域
    7. 2.7  DBI
    8. 2.8  VPP
    9. 2.9  网类别
    10. 2.10 DDR4 信号端接
    11. 2.11 VREF 布线
    12. 2.12 VTT
    13. 2.13 POD 互连
    14. 2.14 CK 和 ADDR_CTRL 拓扑与布线指南
    15. 2.15 数据组拓扑与布线指南
    16. 2.16 CK 和 ADDR_CTRL 布线规格
      1. 2.16.1 CACLM - 时钟地址控制最大曼哈顿距离
      2. 2.16.2 CK 和 ADDR_CTRL 布线限值
    17. 2.17 数据组布线规格
      1. 2.17.1 DQLM - DQ 最大曼哈顿距离
      2. 2.17.2 数据组布线限值
    18. 2.18 位交换
      1. 2.18.1 数据位交换
      2. 2.18.2 地址和控制位交换
  6. 3LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
    1. 3.1  LPDDR4 简介
    2. 3.2  受支持的 LPDDR4 器件的实现
    3. 3.3  LPDDR4 接口原理图
    4. 3.4  兼容的 JEDEC LPDDR4 器件
    5. 3.5  放置
    6. 3.6  LPDDR4 禁止区域
    7. 3.7  LPDDR4 DBI
    8. 3.8  网类别
    9. 3.9  LPDDR4 信号端接
    10. 3.10 LPDDR4 VREF 布线
    11. 3.11 LPDDR4 VTT
    12. 3.12 CK0 和 ADDR_CTRL 拓扑
    13. 3.13 数据组拓扑
    14. 3.14 CK0 和 ADDR_CTRL 布线规格
    15. 3.15 数据组布线规格
    16. 3.16 字节和位交换
  7. 4LPDDR4 电路板设计仿真
    1. 4.1 电路板模型提取
    2. 4.2 电路板模型验证
    3. 4.3 S 参数检查
    4. 4.4 时域反射法 (TDR) 分析
    5. 4.5 系统级仿真
      1. 4.5.1 仿真设置
      2. 4.5.2 仿真参数
      3. 4.5.3 仿真目标
        1. 4.5.3.1 眼图质量
        2. 4.5.3.2 延迟报告
        3. 4.5.3.3 模板报告
    6. 4.6 设计示例
      1. 4.6.1 堆叠
      2. 4.6.2 布线
      3. 4.6.3 模型验证
      4. 4.6.4 仿真结果
  8. 5附录:AM62x ALW 和 AMC 封装延迟
  9. 6修订历史记录

CK0 和 ADDR_CTRL 拓扑

CK0 和 ADDR_CTRL 网类别的布线方式相似,通过处理器中的 DDR 控制器与 LPDDR4 SDRAM 进行长度匹配,以更大限度地减少信号之间的偏差并保证在 SDRAM 上对 ADDR_CTRL 信号进行正确采样。对待 CK0 网类别需要更加谨慎,因为它的运行转换速率更高并且采用差分形式。CK0 和 ADDR_CTRL 拓扑为点对点拓扑。

图 3-4 展示了 CK0 网类别的拓扑,而图 3-5 展示了相应 ADDR_CTRL 网类别的拓扑。表 3-6 详细介绍了布线段的长度匹配要求。

 LPDDR4 CK0 拓扑图 3-4 LPDDR4 CK0 拓扑
 LPDDR4 ADDR_CTRL 拓扑图 3-5 LPDDR4 ADDR_CTRL 拓扑

在布线期间尽量减少层转换。如果必须进行层转换,则最好转换到使用相同参考平面的层。当参考平面为接地平面和 VDDS_DDR 时,如果无法做到这一点,请确保附近有拼接过孔,以使返回电流在这两个参考平面之间转换。另外,当其中一个参考平面为接地平面,而另一个参考平面为 VDDS_DDR 时,请确保附近放置了旁路电容器,以使返回电流在这两个参考平面之间转换。每个参考平面转换都必须满足这一条件。目标是尽可能减小返回电流路径的大小,从而尽量减小该路径中的电感。如果缺少这些拼接过孔或电容器,则会导致信号路径中的阻抗不连续,从而增加串扰和信号失真。

在 CK0 和 ADDR_CTRL 布线组拓扑的网上不允许存在残桩或终端。所有测试和探头接入点必须排成一条直线,不得有任何分支或残桩。