ZHCS247C May 2011 – April 2018 TPS61260 , TPS61261
PRODUCTION DATA.
用户指南《TPS61261EVM-208 评估模块》(文献编号:SLVU851)
应用报告《采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装散热特性》(文件编号:SZZA017)
应用报告《半导体和 IC 封装热指标》(文件编号:SPRA953)