ZHCS321L June   2009  – October 2023 ISO1050

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性 - 直流规格
    10. 6.10 开关特性
    11. 6.11 绝缘特性曲线
    12. 6.12 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 CAN 总线状态
      2. 8.3.2 数字输入与输出
      3. 8.3.3 保护特性
        1. 8.3.3.1 TXD 显性超时 (DTO)
        2. 8.3.3.2 热关断
        3. 8.3.3.3 欠压锁定和失效防护
        4. 8.3.3.4 悬空引脚
        5. 8.3.3.5 CAN 总线短路限流
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 总线负载能力、长度和节点数
        2. 9.2.2.2 CAN 端接
      3. 9.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
    1. 10.1 一般建议
    2. 10.2 电源放电
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 PCB 材料
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) ISO1050 单位
DW DUB
16 引脚 8 引脚
RΘJA 结至环境热阻 76.4 84.3 °C/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 41 63.2 °C/W
RΘJB 结至电路板热阻 47.7 43 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 17.2 27.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 38.2 42.7 °C/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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