| 热指标(1) |
UCC28063 |
单位 |
| SOIC (D) |
| 16 引脚 |
| RθJA |
结至环境热阻(2) |
91.6 |
°C/W |
| RθJC(top) |
结至外壳（顶部）热阻(3) |
52.1 |
| RθJB |
结到电路板热阻(4) |
48.6 |
| ψJT |
结到顶部的表征参数(5) |
14.9 |
| ψJB |
结到电路板的表征参数(6) |
48.3 |
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅
半导体和 IC 封装热指标 应用报告 (
SPRA953)。
(2) 在 JESD51-2a 描述的环境中，按照 JESD51-7 的规定，在一个 JEDEC 标准高 K 电路板上进行仿真，从而获得自然对流条件下的结至环境热阻抗。
(3) 通过在封装顶部模拟一个冷板测试来获得结至芯片外壳（顶部）的热阻。不存在特定的 JEDEC 标准测试，但可在 ANSI SEMI 标准 G30-88 中找到内容接近的说明。
(4) 结至板热阻，可按照 JESD51-8 中的说明在使用环形冷板夹具来控制 PCB 温度的环境中进行仿真来获得。
(5) 结点至顶部特性参数 ψJT 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。
(6) 结点至电路板特性参数 ψJB 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。