ZHCS446C September   2011  – July 2024 UCC28063

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  工作原理
      2. 7.3.2  Natural Interleaving
      3. 7.3.3  导通时间控制、最大频率限制和重启计时器
      4. 7.3.4  降低失真
      5. 7.3.5  零电流检测和谷底开关
      6. 7.3.6  相位管理和轻负载运行
      7. 7.3.7  外部禁用
      8. 7.3.8  改进的误差放大器
      9. 7.3.9  软启动
      10. 7.3.10 欠压保护
      11. 7.3.11 压降检测
      12. 7.3.12 VREF
      13. 7.3.13 VCC
      14. 7.3.14 下游转换器控制
      15. 7.3.15 系统级保护
        1. 7.3.15.1 失效防护 OVP - 输出过压保护
        2. 7.3.15.2 过流保护
        3. 7.3.15.3 开环保护
        4. 7.3.15.4 VCC 欠压锁定 (UVLO) 保护
        5. 7.3.15.5 相位故障保护
        6. 7.3.15.6 CS 开路、TSET 开路和短路保护
        7. 7.3.15.7 热关断保护
        8. 7.3.15.8 交流线路欠压和压降保护
        9. 7.3.15.9 故障逻辑图
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  电感器选型
        2. 8.2.2.2  ZCD 电阻器选择(RZA、RZB)
        3. 8.2.2.3  HVSEN
        4. 8.2.2.4  输出电容器选型
        5. 8.2.2.5  选择 (RS) 用于峰值电流限制
        6. 8.2.2.6  功率半导体选择(Q1、Q2、D1 和 D2)
        7. 8.2.2.7  欠压保护
        8. 8.2.2.8  转换器时序
        9. 8.2.2.9  对 VOUT 进行编程
        10. 8.2.2.10 电压环路补偿
      3. 8.2.3 应用曲线
        1. 8.2.3.1 通过 Natural Interleaving 技术消除输入纹波电流
        2. 8.2.3.2 欠压保护
  10. 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 相关器件
      2. 11.1.2 器件命名规则
        1. 11.1.2.1 详细引脚说明
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息

电源相关建议

该 IC 通过 VCC 引脚接收所有电源。在 PFC 级的所有工作条件下,该电压还应尽可能保持稳定。可以考虑从下游直流/直流级为该级创建稳态偏置,该直流/直流级通常能够提供电压非常稳定的偏置绕组。这种策略将提高生成偏压的整体效率。一个效率较低的替代方案是考虑使用串联的固定正电压稳压器,例如 UA78L15A。

在所有正常和异常运行条件下,VCC 都要保持在其建议的电压和输入电流工作范围内,这一点至关重要。VCC 过压可能会导致内部电压钳位中出现过多的功率耗散,而欠压可能会导致功率 MOSFET 的驱动电平不足、UVLO 事件(导致 PFC 运行中断)或者各种片上线性稳压器和基准的余量不足。

另请注意,MOSFET 栅极驱动所需的高 RMS 和峰值电流是通过 IC 13.5V 线性稳压器提供的,该稳压器不支持添加外部去耦电容。对于更高的功率、超高 QG 的功率 MOSFET 或高开关频率,可以考虑靠近功率 MOSFET 使用外部驱动器晶体管。这些将降低 IC 工作温度并确保不会超出 VCC 最大输入电流额定值。

在 VREF 和 AGND 之间以及 VCC 和 PGND 之间尽可能靠近 IC 放置去耦电容。这些器件应该有一些陶瓷电容,这将提供非常低的 ESR。理想情况下,PGND 和 AGND 应该星形连接在控制 IC 处,以便 PGND 和 AGND 之间的直流或高频交流电压差可以忽略不计。去耦电容器的值与 EVM 中使用的值类似或略大于这些值。

密切注意启动和关断 VCC 偏置自举电路布置,以便这些电路在施加电源期间尽早提供足够的稳压偏置电源,并在移除电源期间尽可能晚地提供足够的稳压偏置电源。确保这些启动偏置自举电路不会导致不必要的稳态功耗。