ZHCS996D June 2012 – February 2018 TPS81256
PRODUCTION DATA.
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更,恕不另行通知和修订此文档。如欲获取此数据表的浏览器版本,请参阅左侧的导航。
MicroSiP 直流/直流模块封装尺寸
TPS81256 器件采用 9 凸点球栅阵列 (BGA) 封装。封装尺寸为: