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ZHCSCH1F March 2013 – May 2024 LMT86

PRODUCTION DATA

6.4 热性能信息

热指标⁽¹⁾⁽²⁾		LMT86	LMT86LP	LMT86LPG	单位
		DCK (SOT/SC70)	LP/LPM (TO-92)	LPG (TO-92S)
		5 引脚	3 引脚	3 引脚
R_θJA	结至环境热阻⁽³⁾⁽⁴⁾	275	167	130.4	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻	84	90	64.2	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻	56	146	106.2	°C/W
ψ_JT	结至顶部特征参数	1.2	35	14.6	°C/W
ψ_JB	结至电路板特征参数	55	146	106.2	°C/W

(1) 有关自发热和热响应时间的信息，请参阅安装和导热性 一节。

(2) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告。

(3) 在 JESD51-2 描述的环境中，按照 JESD51-7 的规定，在一个符合 JEDEC 标准的 High-K 电路板上进行仿真，获得自然对流条件下的结至环境热阻抗 (R_θJA)。根据 JESD 51-5，假设暴露焊盘封装的散热孔包含在 PCB 中。

(4) 由自发热引起的输出变化可以通过内部耗散乘以热阻来计算。