ZHCSE98K October   2014  – February 2024 TMS320F28075 , TMS320F28075-Q1 , TMS320F28076

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 器件比较
    1. 4.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 信号说明
      1. 5.2.1 信号说明
    3. 5.3 带有内部上拉和下拉的引脚
    4. 5.4 引脚复用
      1. 5.4.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 5.4.2 输入 X-BAR
      3. 5.4.3 输出 X-BAR 和 ePWM X-BAR
      4. 5.4.4 USB 引脚多路复用
      5. 5.4.5 高速 SPI 引脚多路复用
    5. 5.5 未使用引脚的连接
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 商用
    3. 6.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 120MHz SYSCLK 下的器件电流消耗
      2. 6.5.2 启用内部 VREG 时、120MHz SYSCLK 下的器件电流消耗
      3. 6.5.3 电流消耗图
      4. 6.5.4 减少电流消耗
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  热阻特征
      1. 6.7.1 PTP 封装
      2. 6.7.2 PZP 封装
    8. 6.8  散热设计注意事项
    9. 6.9  系统
      1. 6.9.1  电源管理
        1. 6.9.1.1 内部 1.2V VREG
        2. 6.9.1.2 电源时序
          1. 6.9.1.2.1 信号引脚要求
          2. 6.9.1.2.2 VDDIO、VDDA、VDD3VFL 和 VDDOSC 要求
          3. 6.9.1.2.3 VDD 要求
          4. 6.9.1.2.4 电源斜升速率
            1. 6.9.1.2.4.1 电源斜升速率
          5. 6.9.1.2.5 电源监控
      2. 6.9.2  复位时序
        1. 6.9.2.1 复位源
        2. 6.9.2.2 复位电气数据和时序
          1. 6.9.2.2.1 复位 (XRS) 时序要求
          2. 6.9.2.2.2 复位 (XRS) 开关特性
      3. 6.9.3  时钟规范
        1. 6.9.3.1 时钟源
        2. 6.9.3.2 时钟频率、要求和特征
          1. 6.9.3.2.1 输入时钟频率和时序要求,PLL 锁定时间
            1. 6.9.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 6.9.3.2.1.2 使用外部时钟源(非晶体)时的 X1 输入电平特征
            3. 6.9.3.2.1.3 XTAL 振荡器特性
            4. 6.9.3.2.1.4 X1 时序要求
            5. 6.9.3.2.1.5 AUXCLKIN 时序要求
            6. 6.9.3.2.1.6 PLL 锁定时间
          2. 6.9.3.2.2 内部时钟频率
            1. 6.9.3.2.2.1 内部时钟频率
          3. 6.9.3.2.3 输出时钟频率和开关特征
            1. 6.9.3.2.3.1 输出时钟频率
            2. 6.9.3.2.3.2 XCLKOUT 开关特征(旁路或启用 PLL)
        3. 6.9.3.3 输入时钟和 PLL
        4. 6.9.3.4 XTAL 振荡器
          1. 6.9.3.4.1 引言
          2. 6.9.3.4.2 概述
            1. 6.9.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 6.9.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 6.9.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 6.9.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 6.9.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 6.9.3.4.2.2 石英晶体
          3. 6.9.3.4.3 正常运行
            1. 6.9.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 6.9.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 6.9.3.4.3.3 启动时间
            4. 6.9.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 6.9.3.4.4 如何选择晶体
          5. 6.9.3.4.5 测试
          6. 6.9.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 6.9.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 6.9.3.4.7.1 晶体振荡器电气特性
            2. 6.9.3.4.7.2 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
        5. 6.9.3.5 内部振荡器
          1. 6.9.3.5.1 内部振荡器电气特征
      4. 6.9.4  闪存参数
        1. 6.9.4.1 闪存参数
      5. 6.9.5  RAM 规格
      6. 6.9.6  ROM 规格
      7. 6.9.7  仿真/JTAG
        1. 6.9.7.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 6.9.7.1.1 JTAG 时序要求
          2. 6.9.7.1.2 JTAG 开关特征
      8. 6.9.8  GPIO 电气数据和时序
        1. 6.9.8.1 GPIO - 输出时序
          1. 6.9.8.1.1 通用输出开关特征
        2. 6.9.8.2 GPIO - 输入时序
          1. 6.9.8.2.1 通用输入时序要求
        3. 6.9.8.3 输入信号的采样窗口宽度
      9. 6.9.9  中断
        1. 6.9.9.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 6.9.9.1.1 外部中断时序要求
          2. 6.9.9.1.2 外部中断开关特征
      10. 6.9.10 低功率模式
        1. 6.9.10.1 时钟门控低功耗模式
        2. 6.9.10.2 电源门控低功耗模式
        3. 6.9.10.3 低功耗模式唤醒时序
          1. 6.9.10.3.1 空闲模式时序要求
          2. 6.9.10.3.2 空闲模式开关特性
          3. 6.9.10.3.3 待机模式时序要求
          4. 6.9.10.3.4 待机模式开关特征
          5. 6.9.10.3.5 停机模式时序要求
          6. 6.9.10.3.6 停机模式开关特征
          7. 6.9.10.3.7 休眠模式时序要求
          8. 6.9.10.3.8 休眠模式开关特征
      11. 6.9.11 外部存储器接口 (EMIF)
        1. 6.9.11.1 异步内存支持
        2. 6.9.11.2 同步 DRAM 支持
        3. 6.9.11.3 EMIF 电气数据和时序
          1. 6.9.11.3.1 异步 RAM
            1. 6.9.11.3.1.1 EMIF 异步内存时序要求
            2. 6.9.11.3.1.2 EMIF 异步存储器开关特性
          2. 6.9.11.3.2 同步 RAM
            1. 6.9.11.3.2.1 EMIF 同步存储器时序要求
            2. 6.9.11.3.2.2 EMIF 同步存储器开关特征
    10. 6.10 模拟外设
      1. 6.10.1 模数转换器 (ADC)
        1. 6.10.1.1 ADC 可配置性
          1. 6.10.1.1.1 信号模式
        2. 6.10.1.2 ADC 电气数据和时序
          1. 6.10.1.2.1 ADC 工作条件
          2. 6.10.1.2.2 ADC 特征
          3. 6.10.1.2.3 ADCEXTSOC 时序要求
          4. 6.10.1.2.4 ADC 输入模型
            1. 6.10.1.2.4.1 单端输入模式参数
          5. 6.10.1.2.5 ADC 时序图
            1. 6.10.1.2.5.1 12 位模式下的 ADC 时序(SYSCLK 周期)
        3. 6.10.1.3 温度传感器电气数据和时序
          1. 6.10.1.3.1 温度传感器电气特征
      2. 6.10.2 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 6.10.2.1 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.10.2.1.1 比较器电气特性
          2. 6.10.2.1.2 CMPSS DAC 静态电气特性
      3. 6.10.3 缓冲数模转换器 (DAC)
        1. 6.10.3.1 缓冲 DAC 电气数据和时序
          1. 6.10.3.1.1 缓冲 DAC 电气特性
        2. 6.10.3.2 CMPSS DAC 动态误差
    11. 6.11 控制外设
      1. 6.11.1 增强型采集 (eCAP)
        1. 6.11.1.1 eCAP 电气数据和时序
          1. 6.11.1.1.1 eCAP 时序要求
          2. 6.11.1.1.2 eCAP 开关特征
      2. 6.11.2 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 6.11.2.1 控制外设同步
        2. 6.11.2.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 6.11.2.2.1 ePWM 时序要求
          2. 6.11.2.2.2 ePWM 开关特征
          3. 6.11.2.2.3 跳变区输入时序
            1. 6.11.2.2.3.1 跳变区输入时序要求
        3. 6.11.2.3 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
          1. 6.11.2.3.1 外部 ADC 转换启动开关特征
      3. 6.11.3 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 6.11.3.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 6.11.3.1.1 eQEP 时序要求
          2. 6.11.3.1.2 eQEP 开关特征
      4. 6.11.4 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 6.11.4.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 6.11.4.1.1 高分辨率 PWM 时序要求
          2. 6.11.4.1.2 高分辨率 PWM 特征
      5. 6.11.5 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
        1. 6.11.5.1 SDFM 电气数据和时序(使用 ASYNC)
          1. 6.11.5.1.1 使用异步 GPIO (ASYNC) 选项时的 SDFM 时序要求
        2. 6.11.5.2 SDFM 电气数据和时序(使用 3 样片 GPIO 输入限定):
          1. 6.11.5.2.1 使用 GPIO 输入限定(3 样本窗口)选项时的 SDFM 时序要求
    12. 6.12 通信外设
      1. 6.12.1 控制器局域网络 (CAN)
      2. 6.12.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 6.12.2.1 I2C 电气数据和时序
          1. 6.12.2.1.1 I2C 时序要求
          2. 6.12.2.1.2 I2C 开关特征
          3. 6.12.2.1.3 I2C 时序图
      3. 6.12.3 多通道缓冲串行端口 (McBSP)
        1. 6.12.3.1 McBSP 电气数据和时序
          1. 6.12.3.1.1 McBSP 传输和接收时序
            1. 6.12.3.1.1.1 McBSP 时序要求
            2. 6.12.3.1.1.2 McBSP 开关特征
          2. 6.12.3.1.2 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时序
            1. 6.12.3.1.2.1 McBSP 作为 SPI 主器件的时序要求
            2. 6.12.3.1.2.2 McBSP 作为 SPI 主器件开关特征
            3. 6.12.3.1.2.3 McBSP 作为 SPI 从器件的时序要求
            4. 6.12.3.1.2.4 McBSP 作为 SPI 从器件开关特性
      4. 6.12.4 串行通信接口 (SCI)
      5. 6.12.5 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.12.5.1 SPI 电气数据和时序
          1. 6.12.5.1.1 SPI 主模式时序
            1. 6.12.5.1.1.1 SPI 主模式时序要求
            2. 6.12.5.1.1.2 SPI 主模式开关特征(时钟相位 = 0)
            3. 6.12.5.1.1.3 SPI 主模式开关特征(时钟相位 = 1)
          2. 6.12.5.1.2 SPI 从模式时序
            1. 6.12.5.1.2.1 SPI 从模式时序要求
            2. 6.12.5.1.2.2 SPI 从模式开关特征
      6. 6.12.6 通用串行总线(USB)控制器
        1. 6.12.6.1 USB 电气数据和时序
          1. 6.12.6.1.1 USB 输入端口 DP 和 DM 时序要求
          2. 6.12.6.1.2 USB 输出端口 DP 和 DM 开关特征
  8. 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  功能方框图
    3. 7.3  存储器
      1. 7.3.1 C28x 存储器映射
      2. 7.3.2 闪存映射
      3. 7.3.3 EMIF 芯片选择存储器映射
      4. 7.3.4 外设寄存器内存映射
      5. 7.3.5 存储器类型
        1. 7.3.5.1 专用 RAM(Mx 和 Dx RAM)
        2. 7.3.5.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 7.3.5.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
        4. 7.3.5.4 CLA 消息 RAM (CLA MSGRAM)
    4. 7.4  识别
    5. 7.5  总线架构 - 外设连接
    6. 7.6  C28x 处理器
      1. 7.6.1 浮点单元
      2. 7.6.2 三角函数加速器
    7. 7.7  控制律加速器
    8. 7.8  直接存储器访问
    9. 7.9  引导 ROM 和外设引导
      1. 7.9.1 EMU 引导或仿真引导
      2. 7.9.2 等待引导模式
      3. 7.9.3 获取模式
      4. 7.9.4 引导加载器使用的外设引脚
    10. 7.10 双代码安全模块
    11. 7.11 计时器
    12. 7.12 带有看门狗计时器的非可屏蔽中断 (NMIWD)
    13. 7.13 看门狗
    14. 7.14 可配置逻辑块 (CLB)
    15. 7.15 功能安全
  9. 应用、实现和布局
    1. 8.1 应用和实施
    2. 8.2 器件主要特性
    3. 8.3 应用信息
      1. 8.3.1 典型应用
        1. 8.3.1.1 伺服驱动器控制模块
          1. 8.3.1.1.1 系统方框图
          2. 8.3.1.1.2 伺服驱动器控制模块资源
        2. 8.3.1.2 微型光伏逆变器
          1. 8.3.1.2.1 系统方框图
          2. 8.3.1.2.2 微型光伏逆变器资源
        3. 8.3.1.3 车载充电器 (OBC)
          1. 8.3.1.3.1 系统方框图
          2. 8.3.1.3.2 OBC 资源
        4. 8.3.1.4 电动汽车充电站电源模块
          1. 8.3.1.4.1 系统方框图
          2. 8.3.1.4.2 电动汽车充电站电源模块资源
        5. 8.3.1.5 高压牵引逆变器
          1. 8.3.1.5.1 系统方框图
          2. 8.3.1.5.2 高压牵引逆变器资源
        6. 8.3.1.6 单相在线 UPS
          1. 8.3.1.6.1 系统方框图
          2. 8.3.1.6.2 单相在线 UPS 资源
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 9.2 标记
    3. 9.3 工具与软件
    4. 9.4 文档支持
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息
单相在线 UPS 资源

参考设计和相关培训视频

PMP23069 功率密度 > 180W/in³ 的 3.6kW 单相图腾柱无桥 PFC 参考设计
此参考设计是一款基于 GaN 的 3.6kW 单相连续导通模式 (CCM) 图腾柱功率因数校正 (PFC) 转换器,旨在实现更高的功率密度。此功率级之后是一个小型升压转换器,这有助于缩小大容量电容器的尺寸。LMG3522 采用 GaN 功率级顶部冷却封装,具有集成驱动器和保护功能,可实现更高的效率、缩小低电源尺寸和降低复杂性。F28004x 或 F28002x C2000™ 控制器可用于所有高级控制,包括快速继电器控制、交流压降事件期间的小幅升压运行、反向电流流动保护以及 PFC 和通用控制器之间的通信。PFC 在 65kHz 的开关频率下运行,可实现 98.7% 的峰值效率。

TIDM-HV-1PH-DCAC 具有电压源和并网模式的单相逆变器参考设计
此参考设计使用 C2000™ F2837xD 和 F28004x 微控制器实现单相逆变器(直流/交流)控制。此设计支持逆变器的两种工作模式。第一种模式是使用输出 LC 滤波器的电压源模式。此控制模式一般用于不间断电源 (UPS)。第二种模式是具有输出 LCL 滤波器的并网模式,这种模式通常用于光伏逆变器。此设计的固件在 powerSUITE 框架下受支持,因此允许使用解决方案适配器对其进行调整,并可使用补偿设计器和 SFRA 来调节控制环路。高效、低 THD 和直观的软件使此设计对从事 UPS 的逆变器设计以及替代能源应用(例如,光伏逆变器、电网存储和微电网)的工程师很有吸引力。

TIDUEG2C TIDM-02002 针对 HEV/EV 车载充电器的双向 CLLLC 谐振双有源电桥 (DAB) 参考设计
具有双向功率流功能和软开关特性的 CLLLC 谐振 DAB 是混合动力电动汽车/电动汽车 (HEV/EV) 车载充电器和能量存储应用的理想候选器件。此设计演示了在闭合电压和闭合电流环路模式中使用 C2000™ MCU 控制此电源拓扑。采用此设计的硬件和软件可帮助您缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间。

TIDM-02008 采用 C2000™ MCU 的双向高密度 GaN CCM 图腾柱 PFC
此参考设计是一个 3kW 双向交错式连续导通模式 (CCM) 图腾柱 (TTPL) 无桥功率因数校正 (PFC) 功率级,采用 C2000™ 实时控制器和具有集成驱动器和保护功能的 LMG3410R070 氮化镓 (GaN)。  此电源拓扑支持双向潮流(PFC 和并网逆变器)且使用 LMG341x GaN 器件,可提高效率并减小电源尺寸。该设计可利用切相和自适应死区时间来提高效率,通过输入电容补偿方案提高轻负载下的功率因数,并借助非线性电压环降低 PFC 模式下的瞬态电压尖峰。此参考设计中的硬件和软件可帮助您缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间。

TIDUAI7 TIDM-BIDIR-400-12:双向 400V/12V 直流/直流转换器参考设计
此双向 400V 至 12V 直流/直流转换器参考设计是基于微控制器的隔离式双向直流/直流转换器实施方案。具有同步整流功能的相移全桥 (PSFB) 在降压模式下控制从 400V 总线/电池到 12V 电池的能流,而推挽级在升压模式下控制从低压电池到高压总线/电池的反向能流。此实施方案使用位于低压 (LV) 侧的米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 32 位微控制器 TMS320F28035 来实现对双向能流的闭环控制。这一数字控制器系统可以实施先进的控制策略,在不同条件下对功率级进行优化控制,还提供系统级智能,从而在工作模式与 PWM 开关模式之间进行安全无缝过渡。

TIDU638 TIDM-BUCKBOOST-BIDIR 双向非隔离式降压/升压转换器
此设计实现了双向非隔离式降压/升压电源转换器,非常适合太阳能微型转换器、具备再生(再生或能量回收)功能的混合动力电动汽车 (HEV) 和电池充电应用。

变频、ZVS、5kW、基于 GaN 的两相图腾柱 PFC 参考设计
此参考设计是一种高密度、高效的 5kW 图腾柱功率因数校正 (PFC) 设计。设计采用两相图腾柱 PFC,能在可变频率和零电压开关 (ZVS) 条件下运行。控制器采用新拓扑和改进型三角电流模式 (iTCM),能够减小尺寸并提高效率。设计方案为在 TMS320F280049C 微控制器内使用高性能处理内核,可在广泛的工作范围内保证效率。PFC 的运行频率范围为 100kHz 至 800kHz。峰值系统效率为 99%,该数值在 120W/in3 开放式框架功率密度下实现。