ZHCSFW7C december   2016  – september 2020 CC2640R2F

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Pin Diagram – RHB Package
    4. 7.4 Signal Descriptions – RHB Package
    5. 7.5 Pin Diagram – YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
    6. 7.6 Signal Descriptions – YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
    7. 7.7 Pin Diagram – RSM Package
    8. 7.8 Signal Descriptions – RSM Package
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Consumption Summary
    5. 8.5  General Characteristics
    6. 8.6  125-kbps Coded (Bluetooth 5) – RX
    7. 8.7  125-kbps Coded (Bluetooth 5) – TX
    8. 8.8  500-kbps Coded (Bluetooth 5) – RX
    9. 8.9  500-kbps Coded (Bluetooth 5) – TX
    10. 8.10 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
    11. 8.11 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
    12. 8.12 2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) – RX
    13. 8.13 2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) – TX
    14. 8.14 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    15. 8.15 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    16. 8.16 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    17. 8.17 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    18. 8.18 ADC Characteristics
    19. 8.19 Temperature Sensor
    20. 8.20 Battery Monitor
    21. 8.21 Continuous Time Comparator
    22. 8.22 Low-Power Clocked Comparator
    23. 8.23 Programmable Current Source
    24. 8.24 Synchronous Serial Interface (SSI)
    25. 8.25 DC Characteristics
    26. 8.26 Thermal Resistance Characteristics
    27. 8.27 Timing Requirements
    28. 8.28 Switching Characteristics
    29. 8.29 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Functional Block Diagram
    3. 9.3  Main CPU
    4. 9.4  RF Core
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Memory
    7. 9.7  Debug
    8. 9.8  Power Management
    9. 9.9  Clock Systems
    10. 9.10 General Peripherals and Modules
    11. 9.11 Voltage Supply Domains
    12. 9.12 System Architecture
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 5 × 5 External Differential (5XD) Application Circuit
      1. 10.2.1 Layout
    3. 10.3 4 × 4 External Single-ended (4XS) Application Circuit
      1. 10.3.1 Layout
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1  Device Nomenclature
    2. 11.2  Tools and Software
    3. 11.3  Documentation Support
    4. 11.4  Texas Instruments Low-Power RF Website
    5. 11.5  Low-Power RF eNewsletter
    6. 11.6  支持资源
    7. 11.7  Trademarks
    8. 11.8  静电放电警告
    9. 11.9  Export Control Notice
    10. 11.10 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

1 特性

  • 微控制器
    • 功能强大的 Arm®Cortex®-M3
    • EEMBC CoreMark® 评分：142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 275KB 非易失性存储器，包括 128KB 系统内可编程闪存
    • 高达 28KB 系统 SRAM，其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
    • 8KB SRAM 作为缓存或系统 RAM 用途
    • 双引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线升级 (OTA)
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏电流代码和数据 SRAM
  • 高效代码大小架构，在 ROM 中装载驱动程序、
    TI-RTOS 和 Bluetooth® 软件，让更多闪存供应用程序使用
  • 符合 RoHS 标准的封装
    • 2.7mm × 2.7mm YFV DSBGA34 封装（14 个 GPIO）
    • 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
    • 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 (31 GPIO)
  • 外设
    • 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
    • 四个通用计时器模块
      （8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器，均采用 PWM）
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART、I2C 和 I2S
    • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 支持 8 个电容式感应按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部直流/直流转换器
    • 与 CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
    • 极少的外部组件
    • 与采用各种 VQFN 封装的 SimpleLink™ CC2640 和 CC2650 器件引脚兼容
    • 与采用 7mm x 7mm VQFN 封装的 SimpleLink™ CC2642R 和 CC2652R 器件引脚兼容
    • 与采用 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm VQFN 封装的 SimpleLink™ CC1350 器件引脚兼容
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围
      • 正常运行：1.8 至 3.8 V
      • 外部稳压器模式：1.7 至 1.95 V
    • 有源模式 RX：5.9 mA
    • 有源模式 TX（在 0dBm 条件下）：6.1 mA
    • 有源模式 TX（在 +5dBm 条件下）：9.1 mA
    • 有源模式 MCU：61µA/MHz
    • 有源模式 MCU：48.5CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器：
      0.4mA + 8.2µA/MHz
    • 待机：1.1μA（RTC 运行，RAM/CPU 保持）
    • 关断：100nA（发生外部事件时唤醒）
  • 射频 (RF) 部分
    • 符合低功耗 Bluetooth® 5.1 和早期 LE 规范的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度（BLE 对应 –97dBm）、可选择性以及阻断性能
    • 链路预算为 102dB (BLE)
    • 高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 单端或差分 RF 接口
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328（欧洲）
      • EN 300 440 2 类（欧洲）
      • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
      • ARIB STD-T66（日本）
  • 开发工具和软件
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