至少需要四层才能实现低 EMI PCB 设计（请参阅图 12-1）。层堆叠应符合以下顺序（从上到下）：高速信号层、接地平面、电源平面和低频信号层。

• 在顶层布置高速迹线可避免使用过孔（以及引入其电感），并且可实现隔离器与数据链路的发送器和接收器电路之间的可靠互连。
• 通过在高速信号层旁边放置一个实心接地平面，可以为传输线互连建立受控阻抗，并为返回电流提供出色的低电感路径。
• 在接地平面旁边放置电源平面后，会额外产生大约 100 pF/in² 的高频旁路电容。
• 在底层路由速度较慢的控制信号可实现更高的灵活性，因为这些信号链路通常具有裕量来承受过孔等导致的不连续性。
• 将去耦电容器尽可能靠近 V_CC 和 V_ISO 引脚放置。

如果需要额外的电源电压平面或信号层，请在堆栈中添加另一个电源平面或接地平面系统，以使其保持对称。这样可使堆栈保持机械稳定并防止其翘曲。此外，每个电源系统的电源平面和接地平面可以放置得更靠近彼此，从而显著增大高频旁路电容。

该器件没有散热焊盘来散热，因此会通过相应的 GND 引脚进行散热。确保两个 GND 引脚上都存在足够的覆铜，以防器件的内部结温上升到不可接受的水平。

集成式信号和电源隔离器件简化了设计并减少了布板空间。该器件采用了低电感微变压器，因此必须使用高频开关，这就导致与分立式解决方案相比辐射会更高。与竞争解决方案相比，该器件采用片上电路技术来减少辐射。如需进一步降低系统级别的辐射，请参阅采用 ISOW7841 集成式信号和电源隔离器的低排放设计应用报告。