ZHCSGW2G April   2017  – July 2024 DRV5032

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 磁特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 磁通量方向
      2. 7.3.2 器件版本比较
        1. 7.3.2.1 磁性阈值
        2. 7.3.2.2 磁响应
        3. 7.3.2.3 输出类型
        4. 7.3.2.4 采样率
      3. 7.3.3 霍尔元件位置
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出类型权衡
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 通用磁感应
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 三位置开关
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

详细设计过程

在设计数字开关磁感应系统时,应考虑三个变量:磁体、感应距离和传感器的阈值。

DRV5032 器件具有由参数 BOP 指定的检测阈值。为了可靠地激活传感器,磁体必须施加大于最大指定 BOP 的值。在此类系统中,传感器通常会在磁体移动到最近位置前检测到磁体。磁体远离传感器时,必须施加小于指定的最小 BRP 才能可靠地释放传感器。

磁体由各种铁磁材料制成,这些材料在成本、温度漂移、绝对最大温度额定值、剩余磁化强度或剩余感应 (Br) 以及矫顽力 (Hc) 等方面进行权衡。Br 和磁体的尺寸决定了磁体在三维空间中产生的磁通量密度 (B)。对于简单的磁体形状,例如矩形块和圆柱体,有一些简单的方程式可以在以磁体为中心的给定距离处求解 B。

DRV5032 矩形方框和圆柱体磁体图 8-2 矩形方框和圆柱体磁体

方程式 1用于图 8-2 中显示的矩形方框:

方程式 1. B =   B r π a r c t a n W L 2 D 4 D 2 + W 2 + L 2   - a r c t a n W L 2 D + T 4 D + T 2 + W 2 + L 2

方程式 2用于图 8-2 中显示的圆柱体:

方程式 2. B =   B r 2 D + T 0.5 C 2 + D + T 2   - D 0.5 C 2 + D 2

其中

  • W 是宽度。
  • L 是长度。
  • T 是厚度(磁化方向)。
  • D 是距离。
  • C 是直径。

若要查看采用这些公式的在线工具,请访问 /product/cn/drv5033

一般情况下,所有磁性材料随着温度升高,Br 会降低。确保系统留出裕度来应对这一点以及机械容差。