ZHCSGY3G January   2017  – January 2023 TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
    1. 5.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
      1. 6.3.1 模拟信号
      2. 6.3.2 数字信号
      3. 6.3.3 电源和接地
      4. 6.3.4 测试、JTAG 和复位
    4. 6.4 引脚多路复用
      1. 6.4.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 6.4.2 ADC 引脚上的数字输入 (AIO)
      3. 6.4.3 GPIO 输入 X-BAR
      4. 6.4.4 GPIO 输出 X-BAR 和 ePWM X-BAR
    5. 6.5 带有内部上拉和下拉的引脚
    6. 6.6 未使用引脚的连接
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级 - 商用
    3. 7.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  功耗摘要
      1. 7.5.1 系统电流消耗（外部电源）
      2. 7.5.2 系统电流消耗（内部 VREG）
      3. 7.5.3 系统电流消耗（直流/直流稳压器）
      4. 7.5.4 工作模式测试说明
      5. 7.5.5 电流消耗图
      6. 7.5.6 减少电流消耗
        1. 7.5.6.1 每个禁用外设的典型 IDD 电流减少值（SYSCLK 为 100MHz 时）
    6. 7.6  电气特性
    7. 7.7  热阻特征
      1. 7.7.1 PZ 封装
      2. 7.7.2 PM 封装
      3. 7.7.3 RSH 封装
    8. 7.8  散热设计注意事项
    9. 7.9  系统
      1. 7.9.1 电源管理模块 (PMM)
        1. 7.9.1.1 引言
        2. 7.9.1.2 概述
          1. 7.9.1.2.1 电源轨监视器
            1. 7.9.1.2.1.1 I/O POR（上电复位）监视器
            2. 7.9.1.2.1.2 I/O BOR（欠压复位）监视器
            3. 7.9.1.2.1.3 VDD POR（上电复位）监视器
          2. 7.9.1.2.2 外部监控器使用情况
          3. 7.9.1.2.3 延迟块
          4. 7.9.1.2.4 内部 1.2V LDO 稳压器 (VREG)
          5. 7.9.1.2.5 VREGENZ
          6. 7.9.1.2.6 内部 1.2V 开关稳压器（直流/直流）
            1. 7.9.1.2.6.1 PCB 布局和元件指南
        3. 7.9.1.3 外部元件
          1. 7.9.1.3.1 去耦电容器
            1. 7.9.1.3.1.1 VDDIO 去耦
            2. 7.9.1.3.1.2 VDD 去耦
        4. 7.9.1.4 电源时序
          1. 7.9.1.4.1 电源引脚联动
          2. 7.9.1.4.2 信号引脚电源序列
          3. 7.9.1.4.3 电源引脚电源序列
            1. 7.9.1.4.3.1 外部 VREG/VDD 模式序列
            2. 7.9.1.4.3.2 内部 VREG/VDD 模式序列
            3. 7.9.1.4.3.3 电源时序摘要和违规影响
            4. 7.9.1.4.3.4 电源压摆率
        5. 7.9.1.5 电源管理模块电气数据和时序
          1. 7.9.1.5.1 电源管理模块运行条件
          2. 7.9.1.5.2 电源管理模块特征
          3.        电源电压
      2. 7.9.2 复位时序
        1. 7.9.2.1 复位源
        2. 7.9.2.2 复位电气数据和时序
          1. 7.9.2.2.1 复位 (XRSn) 时序要求
          2. 7.9.2.2.2 复位 (XRSn) 开关特性
          3. 7.9.2.2.3 复位时序图
      3. 7.9.3 时钟规格
        1. 7.9.3.1 时钟源
        2. 7.9.3.2 时钟频率、要求和特性
          1. 7.9.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 7.9.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 7.9.3.2.1.2 XTAL 振荡器特征
            3. 7.9.3.2.1.3 X1 时序要求
            4. 7.9.3.2.1.4 PLL 锁定时间
          2. 7.9.3.2.2 内部时钟频率
            1. 7.9.3.2.2.1 内部时钟频率
          3. 7.9.3.2.3 输出时钟频率和开关特性
            1. 7.9.3.2.3.1 XCLKOUT 开关特性
        3. 7.9.3.3 输入时钟和 PLL
        4. 7.9.3.4 晶体 (XTAL) 振荡器
          1. 7.9.3.4.1 引言
          2. 7.9.3.4.2 概述
            1. 7.9.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 7.9.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 7.9.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 7.9.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 7.9.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 7.9.3.4.2.2 石英晶体
            3. 7.9.3.4.2.3 GPIO 工作模式
          3. 7.9.3.4.3 正常运行
            1. 7.9.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 7.9.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 7.9.3.4.3.3 启动时间
            4. 7.9.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 7.9.3.4.4 如何选择晶体
          5. 7.9.3.4.5 测试
          6. 7.9.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 7.9.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 7.9.3.4.7.1 晶体振荡器参数
            2. 7.9.3.4.7.2 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
            3. 7.9.3.4.7.3 晶体振荡器电气特性
        5. 7.9.3.5 内部振荡器
          1. 7.9.3.5.1 INTOSC 特性
      4. 7.9.4 闪存参数
      5. 7.9.5 仿真/JTAG
        1. 7.9.5.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 7.9.5.1.1 JTAG 时序要求
          2. 7.9.5.1.2 JTAG 开关特征
          3. 7.9.5.1.3 JTAG 时序图
        2. 7.9.5.2 cJTAG 电气数据和时序
          1. 7.9.5.2.1 cJTAG 时序要求
          2. 7.9.5.2.2 cJTAG 开关特性
          3. 7.9.5.2.3 cJTAG 时序图
      6. 7.9.6 GPIO 电气数据和时序
        1. 7.9.6.1 GPIO - 输出时序
          1. 7.9.6.1.1 通用输出开关特征
        2. 7.9.6.2 GPIO - 输入时序
          1. 7.9.6.2.1 通用输入时序要求
        3. 7.9.6.3 输入信号的采样窗口宽度
      7. 7.9.7 中断
        1. 7.9.7.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 7.9.7.1.1 外部中断时序要求
          2. 7.9.7.1.2 外部中断开关特性
          3. 7.9.7.1.3 中断时序图
      8. 7.9.8 低功率模式
        1. 7.9.8.1 时钟门控低功耗模式
        2. 7.9.8.2 低功耗模式唤醒时序
          1. 7.9.8.2.1 空闲模式时序要求
          2. 7.9.8.2.2 空闲模式开关特性
          3. 7.9.8.2.3 空闲模式时序图
          4. 7.9.8.2.4 停机模式时序要求
          5. 7.9.8.2.5 停机模式开关特征
          6. 7.9.8.2.6 停机模式时序图
    10. 7.10 模拟外设
      1. 7.10.1 模数转换器 (ADC)
        1. 7.10.1.1 结果寄存器映射
        2. 7.10.1.2 ADC 可配置性
          1. 7.10.1.2.1 信号模式
        3. 7.10.1.3 ADC 电气数据和时序
          1. 7.10.1.3.1 ADC 运行条件
          2. 7.10.1.3.2 ADC 特性
          3. 7.10.1.3.3 ADC 输入模型
          4. 7.10.1.3.4 ADC 时序图
      2. 7.10.2 可编程增益放大器 (PGA)
        1. 7.10.2.1 PGA 电气数据和时序
          1. 7.10.2.1.1 PGA 运行条件
          2. 7.10.2.1.2 PGA 特征
          3. 7.10.2.1.3 PGA 典型特征图
      3. 7.10.3 温度传感器
        1. 7.10.3.1 温度传感器电气数据和时序
          1. 7.10.3.1.1 温度传感器特征
      4. 7.10.4 缓冲数模转换器 (DAC)
        1. 7.10.4.1 缓冲 DAC 电气数据和时序
          1. 7.10.4.1.1 缓冲 DAC 运行条件
          2. 7.10.4.1.2 缓冲 DAC 电气特性
          3. 7.10.4.1.3 缓冲 DAC 示意图
          4. 7.10.4.1.4 缓冲 DAC 典型特性图
      5. 7.10.5 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 7.10.5.1 CMPSS 电气数据和时序
          1. 7.10.5.1.1 比较器电气特性
          2. 7.10.5.1.2 CMPSS DAC 静态电气特性
          3. 7.10.5.1.3 CMPSS 示意图
    11. 7.11 控制外设
      1. 7.11.1 增强型捕获 (eCAP)
        1. 7.11.1.1 eCAP 电气数据和时序
          1. 7.11.1.1.1 eCAP 时序要求
          2. 7.11.1.1.2 eCAP 开关特性
      2. 7.11.2 高分辨率捕捉子模块 (HRCAP6–HRCAP7)
        1. 7.11.2.1 HRCAP 电气数据和时序
          1. 7.11.2.1.1 HRCAP 开关特性
      3. 7.11.3 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 7.11.3.1 控制外设同步
        2. 7.11.3.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 7.11.3.2.1 ePWM 时序要求
          2. 7.11.3.2.2 ePWM 开关特性
          3. 7.11.3.2.3 跳闸区输入时序
            1. 7.11.3.2.3.1 跳闸区域输入时序要求
        3. 7.11.3.3 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
          1. 7.11.3.3.1 外部 ADC 转换启动开关特性
      4. 7.11.4 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 7.11.4.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 7.11.4.1.1 高分辨率 PWM 特征
      5. 7.11.5 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 7.11.5.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 7.11.5.1.1 eQEP 时序要求
          2. 7.11.5.1.2 eQEP 开关特性
      6. 7.11.6 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
        1. 7.11.6.1 SDFM 电气数据和时序
          1. 7.11.6.1.1 使用异步 GPIO (ASYNC) 选项时的 SDFM 时序要求
          2. 7.11.6.1.2 SDFM 时序图
        2. 7.11.6.2 SDFM 电气数据和时序（同步 GPIO）
          1. 7.11.6.2.1 使用同步 GPIO (SYNC) 选项时的 SDFM 时序要求
    12. 7.12 通信外设
      1. 7.12.1 控制器局域网 (CAN)
      2. 7.12.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 7.12.2.1 I2C 电气数据和时序
          1. 7.12.2.1.1 I2C 时序要求
          2. 7.12.2.1.2 I2C 开关特征
          3. 7.12.2.1.3 I2C 时序图
      3. 7.12.3 电源管理总线 (PMBus) 接口
        1. 7.12.3.1 PMBus 电气数据和时序
          1. 7.12.3.1.1 PMBus 电气特性
          2. 7.12.3.1.2 PMBus 快速模式开关特性
          3. 7.12.3.1.3 PMBus 标准模式开关特性
      4. 7.12.4 串行通信接口 (SCI)
      5. 7.12.5 串行外设接口 (SPI)
        1. 7.12.5.1 SPI 电气数据和时序
          1. 7.12.5.1.1 非高速主模式时序
            1. 7.12.5.1.1.1 SPI 主模式开关特性（时钟相位 = 0）
            2. 7.12.5.1.1.2 SPI 主模式开关特性（时钟相位 = 1）
            3. 7.12.5.1.1.3 SPI 主模式时序要求
          2. 7.12.5.1.2 非高速从模式时序
            1. 7.12.5.1.2.1 SPI 从模式开关特性
            2. 7.12.5.1.2.2 SPI 从模式时序要求
          3. 7.12.5.1.3 高速主模式时序
            1. 7.12.5.1.3.1 SPI 高速主模式开关特性（时钟相位 = 0）
            2. 7.12.5.1.3.2 SPI 高速主模式开关特性（时钟相位 = 1）
            3. 7.12.5.1.3.3 SPI 高速主模式时序要求
          4. 7.12.5.1.4 高速从模式时序
            1. 7.12.5.1.4.1 SPI 高速从模式开关特性
            2. 7.12.5.1.4.2 SPI 高速从模式时序要求
      6. 7.12.6 本地互连网络 (LIN)
      7. 7.12.7 快速串行接口 (FSI)
        1. 7.12.7.1 FSI 变送器
          1. 7.12.7.1.1 FSITX 电气数据和时序
            1. 7.12.7.1.1.1 FSITX 开关特性
        2. 7.12.7.2 FSI 接收器
          1. 7.12.7.2.1 FSIRX 电气数据和时序
            1. 7.12.7.2.1.1 FSIRX 开关特性
            2. 7.12.7.2.1.2 FSIRX 时序要求
        3. 7.12.7.3 FSI SPI 兼容模式
          1. 7.12.7.3.1 FSITX SPI 信令模式电气数据和时序
            1. 7.12.7.3.1.1 FSITX SPI 信令模式开关特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  功能方框图
    3. 8.3  存储器
      1. 8.3.1 C28x 存储器映射
      2. 8.3.2 控制律加速器 (CLA) ROM 存储器映射
      3. 8.3.3 闪存映射
      4. 8.3.4 外设寄存器内存映射
      5. 8.3.5 存储器类型
        1. 8.3.5.1 专用 RAM (Mx RAM)
        2. 8.3.5.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 8.3.5.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
        4. 8.3.5.4 CLA 消息 RAM (CLA MSGRAM)
    4. 8.4  标识
    5. 8.5  总线架构 - 外设连接
    6. 8.6  C28x 处理器
      1. 8.6.1 嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
      2. 8.6.2 浮点单元 (FPU)
      3. 8.6.3 三角法数学单元 (TMU)
      4. 8.6.4 Viterbi、复杂数学和 CRC 单元 (VCU-I)
    7. 8.7  控制律加速器 (CLA)
    8. 8.8  直接存储器访问 (DMA)
    9. 8.9  引导 ROM 和外设引导
      1. 8.9.1 配置交替引导模式选择引脚
      2. 8.9.2 配置交替引导模式选项
      3. 8.9.3 GPIO 分配
    10. 8.10 双代码安全模块
    11. 8.11 看门狗
    12. 8.12 可配置逻辑块 (CLB)
    13. 8.13 功能安全
  9. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 器件主要特性
    2. 9.2 应用信息
      1. 9.2.1 典型应用
        1. 9.2.1.1 服务器电信电源单元 (PSU)
          1. 9.2.1.1.1 系统方框图
          2. 9.2.1.1.2 服务器和电信 PSU 资源
        2. 9.2.1.2 单相在线 UPS
          1. 9.2.1.2.1 系统方框图
          2. 9.2.1.2.2 单相在线 UPS 资源
        3. 9.2.1.3 微型光伏逆变器
          1. 9.2.1.3.1 系统方框图
          2. 9.2.1.3.2 微型光伏逆变器资源
        4. 9.2.1.4 电动汽车充电站电源模块
          1. 9.2.1.4.1 系统方框图
          2. 9.2.1.4.2 电动汽车充电站电源模块资源
        5. 9.2.1.5 伺服驱动器控制模块
          1. 9.2.1.5.1 系统方框图
          2. 9.2.1.5.2 伺服驱动器控制模块资源
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 10.2 标识
    3. 10.3 工具和软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

3 说明

C2000™ 32 位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，旨在提高实时控制应用（如工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输、电机控制以及感应和信号处理）的闭环性能。

TMS320F28004x (F28004x) 是一个功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU)，可让设计人员在单个器件上集成关键的控制外设、差分模拟和非易失性存储器。

实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x CPU，可提供 100 MHz 的信号处理性能。C28x CPU 的性能通过新的 TMU 扩展指令集和 VCU-I 扩展指令集得到了进一步提升，TMU 扩展指令集能够快速执行变换和扭矩环路计算中常见三角运算的算法，VCU-I 扩展指令集能够降低编码应用中常见复杂数学运算的延迟。

CLA 允许从主 C28x CPU 上大量卸载常见任务。CLA 是一款与 CPU 并行执行的独立 32 位浮点数学加速器。此外，CLA 自带专用存储资源，它可以直接访问典型控制系统中所需的关键外设。对 ANSI C 子集的支持是标准配置，就像硬件断点和硬件任务切换等关键特性也是标准配置。

F28004x 支持高达 256KB (128KW) 的闪存，这些闪存分为两个 128KB (64KW) 存储体，支持并行编程和执行。此外，还以 4KB (2KW) 和 16KB (8KW) 块提供高达 100KB (50KW) 的片上 SRAM，以进行高效的系统分区。还支持闪存 ECC、SRAM ECC/奇偶校验和双区安全性。

F28004x MCU 上集成了高性能模拟块，以进一步支持系统整合。三个独立的 12 位 ADC 可准确、高效地管理多个模拟信号，从而最终提高系统吞吐量。模拟前端上的七个 PGA 可以在转换之前实现片上电压调节。七个模拟比较器模块针对跳闸情况下的对输入电压电平进行连续监控。

TMS320C2000™ 微控制器包含先进的控制外设（具有独立于频率的 ePWM/HRPWM 和 eCAP），可对系统进行出色的控制。内置的 4 通道 SDFM 允许在隔离层上无缝集成过采样 Σ-Δ 调制器。

通过各种业界通用通信端口（如 SPI、SCI、I2C、LIN 和 CAN）支持连接，并且提供了多个多路复用选项，可在各种应用中实现出色的信号布局。C2000 平台新增了完全符合标准的 PMBus。此外，FSI 率先在业内实现了高速可靠的通信，补充了嵌入该器件的各种外设的功能。

专门实现的器件型号 TMS320F28004xC 允许访问可配置逻辑块 (CLB) 来实现额外连接功能，还允许访问安全 ROM，该 ROM 包含用于支持 InstaSPIN-FOC™ 的库。有关详细信息，请参阅器件比较。

嵌入式实时分析和诊断 (ERAD) 模块通过提供用于分析的附加硬件断点和计数器来增强器件的调试和系统分析功能。

是否想详细了解 C2000 实时 MCU 适用于实时控制系统的特性？查看使用 C2000™ 实时微控制器的基本开发指南，并访问 C2000™ 实时控制 MCU 页面。

C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南 涵盖了 C2000 器件开发中从硬件到支持资源的所有方面。除了主要的参考文档外，每个部分还提供了相关链接和资源，可帮助用户进一步了解相关信息。

准备好开始了吗？查看 TMDSCNCD280049C 或 LAUNCHXL-F280049C 评估板并下载 C2000Ware。

器件信息
器件型号(1) 控制律加速器 (CLA) 可配置逻辑块 (CLB) 闪存大小
TMS320F280049C 是 是 256KB
TMS320F280048C
TMS320F280049 -
TMS320F280048
TMS320F280045 -
TMS320F280041C 是 128KB
TMS320F280040C
TMS320F280041 -
TMS320F280040
(1) 如需更多有关这些器件的信息，请参阅器件比较表。
表 3-1 功能安全合规型器件型号
器件型号(1)
F280048CPMQR
F280048PMQR
F280049CPMS
F280049CPZQR
F280049CPZS
F280049PMS
F280049PMSR
F280049PZQR
F280049PZQ
F280049PZS
F280049PZSR
(1) 上表中未列出的器件型号为功能安全质量管理型 (FS-QM)。
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