ZHCSJL2B April   2019  – July 2021 INA186

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 精密电流测量
      2. 7.3.2 低输入偏置电流
      3. 7.3.3 具有输出使能的低静态电流
      4. 7.3.4 双向电流监测
      5. 7.3.5 高侧和低侧电流检测
      6. 7.3.6 高共模抑制
      7. 7.3.7 轨到轨输出摆幅
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行
      2. 7.4.2 单向模式
      3. 7.4.3 双向模式
      4. 7.4.4 输入差分过载
      5. 7.4.5 关断
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 基本连接
      2. 8.1.2 RSENSE 和器件增益选择
      3. 8.1.3 信号调节
      4. 8.1.4 共模瞬态电压
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) INA186 单位
YFD (DSBGA) DCK (SC70) DDF (SOT23)
6 引脚 6 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 141.4 170.7 137.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 1.1 132.7 38.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 45.7 65.3 57.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.4 45.7 5.1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 45.3 65.2 56.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |