ZHCSK25B June   2020  – July 2022 DRV8436E

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
    1.     器件选项
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 PWM 电机驱动器
      2. 7.3.2 电桥控制
      3. 7.3.3 电流调节
      4. 7.3.4 衰减模式
        1. 7.3.4.1 慢速衰减
        2. 7.3.4.2 混合衰减
        3. 7.3.4.3 快速衰减
        4. 7.3.4.4 智能调优动态衰减
        5. 7.3.4.5 消隐时间
      5. 7.3.5 电荷泵
      6. 7.3.6 线性稳压器
      7. 7.3.7 逻辑和四电平引脚图
        1. 7.3.7.1 nFAULT 引脚
      8. 7.3.8 保护电路
        1. 7.3.8.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.8.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
        3. 7.3.8.3 过流保护 (OCP)
        4. 7.3.8.4 热关断 (OTSD)
        5. 7.3.8.5 36
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式 (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 工作模式 (nSLEEP = 1)
      3. 7.4.3 功能模式汇总
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 主要应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 电流调节
    3. 8.3 典型应用
      1. 8.3.1 设计要求
      2. 8.3.2 详细设计过程
        1. 8.3.2.1 电流调节
        2. 8.3.2.2 步进电机转速
        3. 8.3.2.3 衰减模式
  9. 9 电源相关建议
    1. 9.1 大容量电容
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
  12. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) PWP (HTSSOP) RGE (VQFN) 单位
28 引脚 24 引脚
RθJA 结至环境热阻 31.3 41.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 26.0 32.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 11.5 18.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.5 0.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 11.5 18.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 3.4 4.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》 应用报告。
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