对于器件的印刷电路板 (PCB) 布局，应遵循常见的 PCB 布局实践，但与高速数据传输相关的其他问题（例如匹配阻抗和差分对）不会影响 I²C 信号速度。

在所有 PCB 布局中，最佳实践是避免信号布线呈直角，在离开集成电路 (IC) 附近时让信号布线呈扇形彼此散开，并使用较粗的布线来承载通常会经过电源和接地布线的更大电流。100pF 滤波电容应尽可能靠近 V_REF2 放置。也可以使用更大的去耦电容器，但两个电容器和 200kΩ 电阻器的更长时间常数会导致 TCA39306 器件的导通和关断时间更长。图 9-8 中显示了这些最佳实践。

对于图 9-8 中提供的布局示例，可以将顶层用于信号布线，将底层用作电源 (V_CC) 和接地 (GND) 的分割平面，从而打造只有两层的 PCB。然而，对于具有更高密度信号布线的电路板，最好使用四层电路板。在四层 PCB 上，通常在顶层和底层上进行信号布线，将一个内部层专门用作接地平面，并将另一个内部层专门用作电源平面。在使用平面或分离平面供电和接地的电路板布局布线中，过孔直接放置在表面贴装元件焊盘旁边，该焊盘必须连接到 V_CC 或 GND，而过孔以电气方式连接到电路板的内层或另一侧。当信号布线必须路由到电路板的另一侧时，也使用过孔，但图 9-8 中未演示此技术。