ZHCSM32B june   2021  – march 2023 TCA39306

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
      1. 8.1.1 阈值电压的定义
      2. 8.1.2 正确的器件设置
      3. 8.1.3 使用 EN 引脚断开响应者与主总线的连接
      4. 8.1.4 通过 TCA39306 支持远程板插入到背板
      5. 8.1.5 开关配置
      6. 8.1.6 控制器位于器件的 1 侧或 2 侧
      7. 8.1.7 LDO 和 TCA39306 问题
      8. 8.1.8 VREF2 上的限流电阻
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 使能 (EN) 引脚
      2. 8.3.2 电压转换
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 通用 I2C 应用
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 双向电压转换
        2. 9.2.2.2 确定上拉电阻的大小
        3. 9.2.2.3 带宽
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例：I3C 使用注意事项
      1. 9.3.1 I3C 总线开关
      2. 9.3.2 I3C 总线电压转换
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TCA39306 单位
DCU DDF DTM
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 275.5 273.0 289.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 127.1 180.7 185.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 186.9 188.4 193.8 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 65.7 47.8 27.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 185.9 187.8 193.2 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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