ZHCSM50A February   2021  – July 2021 AMC3302-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 额定值
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 开关特性
    11. 6.11 时序图
    12. 6.12 绝缘特性曲线
    13. 6.13 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能模块图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
      2. 7.3.2 数据隔离通道信号传输
      3. 7.3.3 模拟输出
      4. 7.3.4 隔离式直流/直流转换器
      5. 7.3.5 诊断输出
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 分流电阻器阻值调整
        2. 8.2.2.2 输入滤波器设计
        3. 8.2.2.3 差分至单端输出转换
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 必做事项和禁止事项
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)  AMC3302-Q1 单位
DWE (SOIC)
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 73.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 31 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 44 °C/W
YJT 结至顶部特征参数 16.7 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 42.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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