ZHCSM53 October 2020 TPS23731
PRODUCTION DATA
PAD_G 应连接到 PCB 上较大的 RTN 覆铜区域,以便提供通向电路板的低电阻散热路径。
PAD_S 应连接到 PCB 上较大的 VSS 覆铜区域,以便提供通向电路板的低电阻散热路径。TI 建议在 VSS 和高电压信号(如 VDD)之间保持 0.025 英寸的间隙。