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ZHCSMS0K October 2002 – July 2022 TPS61040 , TPS61041

PRODUCTION DATA

6.4 热性能信息

热指标⁽¹⁾		TPS61040			TPS61041		单位
		DBV	DDC	DRV	DBV	DRV
		5 引脚	5 引脚	6 引脚	5 引脚	6 引脚
R_θJA	结至环境热阻	205.2	214.7	83.0	205.2	83.0	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻	118.3	38.5	57.1	118.3	57.1	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻	34.8	35.4	52.9	34.8	52.9	°C/W
ψ_JT	结至顶部特征参数	12.2	0.4	2.4	12.2	2.4	°C/W
ψ_JB	结至电路板特征参数	33.9	34.8	53.4	33.9	53.4	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻	—	—	26.9	—	26.9	°C/W

(1) 有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅 IC 封装热度量应用报告 SPRA953。