TI 建议使用一个中间层作为实心接地平面。接地平面用于为敏感电路和迹线屏蔽噪声。还可为控制电路提供干净的基准电位。AGND 和 PGND 引脚必须使用紧挨旁路电容器的过孔连接到接地平面。PGND 引脚连接到内部低侧 MOSFET 开关的源极，也直接连接到输入和输出电容器的接地端。PGND 网络在开关频率下会产生噪声，会因负载变化而抖动。PGND 迹线以及 VIN 和 SW 迹线应限制在接地平面的一侧。接地平面另一侧的噪声要少得多，必须用于敏感的线路。

TI 建议使用 IC 的焊盘作为主要散热途径，从而使器件充分散热。使用至少 4 × 2 阵列的 12mil 散热过孔将焊盘连接到系统接地平面散热器。过孔必须均匀地分布在焊盘下方。系统接地平面顶层和底层的铜箔越厚，越利于散热。使用四层板，铜厚度为四层，并从 2oz/1oz/1oz/2oz 的顶部开始。具有足够铜厚度的四层板可实现低电流传导阻抗、适当的屏蔽和较低的热阻。

TPS2585x-Q1 的散热特性是使用参数 θ_JA 指定的，该参数表征特定系统中器件的结温至环境温度的热阻。尽管 θ_JA 的值与多种因素有关，但该参数仍可用于估算器件的工作结温。若要获取器件结温的估计值，可以使用以下关系式：

其中

• T_J = 结温（单位为 °C）
• P_D = V_IN × I_IN ×（1 – 效率） – 1.1 × I_OUT² × DCR（单位为 W）
• DCR = 电感直流寄生阻抗（单位为 Ω）
• θ_JA = 器件的结至环境热阻（单位为 °C/W）
• T_A = 环境温度（单位为 °C）

TPS2585x-Q1 的最大工作结温是 150°C。θ_JA 与 PCB 尺寸和布局以及环境因素（如散热和气流）密切相关。