ZHCSMS6B November   2020  – September 2021 TPS25858-Q1 , TPS25859-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明（续）
  6. 6 器件比较表
  7. 7 引脚配置和功能
  8. 8 规格
    1. 8.1 绝对最大额定值
    2. 8.2 ESD 等级
    3. 8.3 建议运行条件
    4. 8.4 热性能信息
    5. 8.5 电气特性
    6. 8.6 时序要求
    7. 8.7 开关特性
    8. 8.8 典型特性
  9. 9 参数测量信息
  10. 10详细说明
    1. 10.1 概述
    2. 10.2 功能方框图
    3. 10.3 特性说明
      1. 10.3.1  断电或欠压锁定
      2. 10.3.2  输入过压保护 (OVP) - 持续监控
      3. 10.3.3  降压转换器
      4. 10.3.4  FREQ/SYNC
      5. 10.3.5  自举电压 (BOOT)
      6. 10.3.6  最小导通时间、最小关断时间
      7. 10.3.7  内部补偿
      8. 10.3.8  可选输出电压 (VSET)
      9. 10.3.9  电流限制和短路保护
        1. 10.3.9.1 USB 开关可编程电流限制 (ILIM)
        2. 10.3.9.2 用于两级 USB 开关电流限制的互锁
        3. 10.3.9.3 逐周期降压电流限制
        4. 10.3.9.4 OUT 电流限制
      10. 10.3.10 电缆补偿
      11. 10.3.11 具有温度感测 (TS) 和 OTSD 功能的热管理
      12. 10.3.12 热关断
      13. 10.3.13 USB 使能开关控制 (TPS25859-Q1)
      14. 10.3.14 FAULT 指示 (TPS25859-Q1)
      15. 10.3.15 USB 规范概述
      16. 10.3.16 USB Type-C® 基础知识
        1. 10.3.16.1 配置通道
        2. 10.3.16.2 检测连接
      17. 10.3.17 USB 端口工作模式
        1. 10.3.17.1 USB Type-C® 模式
        2. 10.3.17.2 专用充电端口 (DCP) 模式（仅限 TPS25858-Q1）
          1. 10.3.17.2.1 DCP BC1.2 和 YD/T 1591-2009
          2. 10.3.17.2.2 DCP 分压器充电方案
          3. 10.3.17.2.3 DCP 1.2V 充电方案
        3. 10.3.17.3 DCP 自动模式 (TPS25858-Q1)
    4. 10.4 器件功能模式
      1. 10.4.1 关断模式
      2. 10.4.2 活动模式
  11. 11应用和实现
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 典型应用
      1. 11.2.1 设计要求
      2. 11.2.2 详细设计过程
        1. 11.2.2.1 输出电压设置
        2. 11.2.2.2 开关频率
        3. 11.2.2.3 电感器选型
        4. 11.2.2.4 输出电容器选型
        5. 11.2.2.5 输入电容器选择
        6. 11.2.2.6 自举电容器选型
        7. 11.2.2.7 欠压锁定设定点
        8. 11.2.2.8 电缆补偿设定点
      3. 11.2.3 应用曲线
  12. 12电源相关建议
  13. 13布局
    1. 13.1 布局指南
    2. 13.2 布局示例
    3. 13.3 接地平面及散热考虑
  14. 14器件和文档支持
    1. 14.1 接收文档更新通知
    2. 14.2 支持资源
    3. 14.3 商标
    4. 14.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 14.5 术语表
  15. 15机械、封装和可订购信息

8.4 热性能信息

热指标(1) (2) TPS2585x-Q1 单位
RPQ (VQFN)
25 引脚
RθJA 结至环境热阻 37.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 17.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 8.8 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 8.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 20.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
(2) 应在 150°C 的最高结温下确定特定环境温度 TA 下的额定功率。
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