ZHCSMX1B October 2019 – March 2022 TCAN1144-Q1 , TCAN1145-Q1 , TCAN1146-Q1
PRODUCTION DATA
热指标(1) | TCAN114x | 单位 | |||
---|---|---|---|---|---|
D (SOIC) | DMT (VSON) | DYY (SOT-23) | |||
14 引脚 | 14 引脚 | 14 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 77.6 | 34.8 | 81.4 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 32.6 | 37.3 | 34.1 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 34.5 | 12.5 | 20.1 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 5.2 | 0.6 | 0.7 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 34.1 | 12.5 | 20 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 2.3 | 不适用 | °C/W |