使用最少的过孔和拐角路由高速信号，从而减少信号反射和阻抗变化。当必须使用过孔时，增加其周边的间隙尺寸以降低其电容。每一过孔均为信号传输线引入了非连续性，并增加了电路板其他层的干扰几率。设计测试点时要小心，不建议在高频下使用穿孔引脚。

图 9-3 展示了采用 TMUX4051、TMUX4052 和 TMUX4053 的 PCB 布局示例。一些关键的考虑因素如下：

• 使用一个 0.1µF 电容器对 V_DD 和 V_SS 引脚进行去耦，该电容器尽可能靠近引脚放置。确保该电容器具有足够高的额定电压。
• 尽可能缩短输入线路。
• 使用实心接地平面有助于降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。
• 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字引线与模拟引线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布线。