ZHCSO38A November   2020  – March 2021 LMR33610 , LMR33620 , LMR33630 , LMR33640

 

  1.   商标
  2. 1概述
  3. 2故障模式分布 (FMD)
  4. 3功能安全时基故障 (FIT) 率
    1. 3.1 LMR33610 和 LMR33620
    2. 3.2 LMR33630
    3. 3.3 LMR33640
  5. 4引脚故障模式分析(引脚 FMA)
    1. 4.1 LMR336x0(VQFN 封装)
    2. 4.2 LMR336x0(HSOIC 封装)
  6. 5修订历史记录

LMR33640

本节基于业内广泛使用的以下两种不同的可靠性标准,提供了 LMR33640 的功能安全时基故障 (FIT) 率:

  • 表 3-3 根据 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分提供了时基故障率
  • 表 3-4 根据 Siemens Norm SN 29500-2 提供了时基故障率

表 3-3 元件故障率符合 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分
时基故障 IEC TR 62380/ISO 26262 时基故障(每 109 小时的故障次数)
元件的总时基故障率 14
裸片时基故障率 6
封装时基故障率 8

表 3-3 中的故障率和任务概要信息摘自可靠性数据手册 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分:

  • 任务概要: 表 11 中的电机控制
  • 功耗:700mW
  • 气候类型:全球范围表 8
  • 封装因素 (lambda 3):表 17b:
  • 基板材料:FR4
  • 假设的 EOS 时基故障率:0 时基故障

表 3-4 元件故障率符合 Siemens Norm SN 29500-2
类别 基准时基故障率 基准虚拟 TJ
5 CMOS、BICMOS
数字、模拟/混合
25 时基故障 55°C

表 3-4 中的基准时基故障率和基准虚拟 TJ(结温)摘自 Siemens Norm SN 29500-2 表 1 至表 5。根据 SN 29500-2 第 4 节中的转换信息,利用基准故障率和虚拟结温计算出运行状态下的故障率。