ZHCSP10D November   2021  – January 2023 ISOUSB111

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议工作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 开关特性
    11. 6.11 绝缘特性曲线
    12. 6.12 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 测试电路
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电源选项
      2. 8.3.2 上电
      3. 8.3.3 对称操作、双角色端口和角色交换
      4. 8.3.4 连接和速度检测
      5. 8.3.5 断开检测
      6. 8.3.6 复位
      7. 8.3.7 LS/FS 消息流量
      8. 8.3.8 L2 电源管理状态（暂停）和恢复
      9. 8.3.9 L1 电源管理状态（睡眠）和恢复
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 电源相关建议
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 典型应用
      1. 10.1.1 隔离式主机或集线器
      2. 10.1.2 隔离式外设 - 自供电
      3. 10.1.3 隔离式外设 - 总线供电
      4. 10.1.4 应用曲线
        1. 10.1.4.1 绝缘寿命
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 布局示例
      2. 11.1.2 PCB 材料
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

6.4 热性能信息

热指标 1(1) ISOUSB111 单位
DW (SOIC) DWX (SSOP)
16 引脚 16 引脚
RΘJA 结至环境热阻 53.4 60.6 °C/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 19.6 22.5 °C/W
RΘJB 结至电路板热阻 22.3 27 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 2.4 2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 21.6 26.1 °C/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 - - °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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