三层就足以实现低 EMI PCB 设计。层堆叠应符合以下顺序（从上到下）：高速信号层、接地层、可选电源层和低频信号层。
- 在顶层布置高速迹线可避免使用过孔（以及引入其电感），并且可实现隔离器与数据链路的发送器和接收器电路之间的可靠互连。
- 为了获得理想性能，建议尽量缩短从 MCU 到 ISOUSB211，以及从 ISOUSB211 到连接器的 D+/D- 电路板布线长度。必须避免 D+/D- 线路上的过孔和残桩。这对于高速操作尤其重要。
- 通过在高速信号层正下方放置一个实心接地层，可以为传输线互连建立受控阻抗，并为返回电流提供出色的低电感路径。D+ 和 D- 布线必须设计为 90Ω 差分阻抗并尽可能靠近 45Ω 单端阻抗。
- 在接地平面旁边放置电源平面后，会额外产生大约 100 pF/in2 的高频旁路电容。
- 去耦电容器必须放置在顶层，并且电容器与相应电源引脚和接地引脚之间的布线必须在顶层本身完成。去耦电容器与相应电源和接地引脚之间的布线路径上不应有任何过孔。
- ESD 结构必须放置在顶层，靠近连接器，并且就在 D+/D- 布线上，而没有过孔。如果可能，必须在顶层进行 ESD 结构的接地布线，否则必须通过多个过孔与接地层建立牢固连接。
- 在底层路由速度较慢的控制信号可实现更高的灵活性，因为这些信号链路通常具有裕量来承受过孔等导致的不连续性。
- 可将一个小平面（例如 2mm x 2mm）连接到顶层的 GND 引脚以提高热性能。通过多个过孔将此层连接到第二层的接地层。详细信息，请参阅布局示例。