将低 ESR 陶瓷旁路电容器连接到 VIN 引脚。必须尽可能地减少由旁路电容器连线、VIN 引脚和 TPS543x 接地引脚组成的环路面积。最好的方法是将顶端接地区域从器件邻近区域下方延伸到 VIN 布线，并将旁路电容器尽可能靠近 VIN 引脚放置。建议的最小旁路电容为具有 X5R 或 X7R 电介质的 4.7μF 陶瓷电容器。

IC 正下方的顶层必须有一个接地区域，有一个用于连接到 DAP 的外露区。使用过孔将该接地区域连接至任何内部接地平面。在输入和输出滤波电容器的接地侧也使用附加过孔。必须将 GND 引脚连接至器件下方的接地区域，从而绑定至 PCB 接地，如下所示。

PH 引脚必须连接至输出电感器、环流二极管和启动电容器。由于 PH 连接是开关节点，因此电感器必须尽量靠近 PH 引脚放置，PCB 导体面积也应尽可能缩减，以避免电容过度耦合。环流二极管也必须放置在靠近器件的位置，以尽量减小输出电流环路面积。在相节点和 BOOT 引脚之间连接启动电容器，如下所示。使启动电容器靠近 IC，并尽可能减小导体走线长度。所示的元件放置和连接可以很好地工作，但其他连接布线也可能有效。

如图所示，在 VOUT 走线和 GND 之间连接输出滤波电容器。重要的是保持 PH 引脚、Lout、Cout 和 GND 形成的环路尽可能小。

使用电阻分压器网络将 VOUT 走线连接至 VSENSE 引脚，以设置输出电压。请勿将此走线布置得离 PH 走线太近。由于 IC 封装和器件引脚布局具有特定尺寸，走线可能需要布置在输出电容器下方。或者，如果不希望在输出电容器下走线，则可以在备用层上进行布线。

如果使用如图 7-12 所示的接地方案，请使用连接到另一层的过孔连接到 ENA 引脚。