ZHCSRP0F February 2023 – December 2023 TPS7H1111-SEP , TPS7H1111-SP
PRODUCTION DATA
5 引脚配置和功能
| HBL 封装 | PWP 封装 |
| 14 引脚 CFP | 28 引脚 HTSSOP |
| （俯视图） | （俯视图） |
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表 5-1 引脚功能
| 引脚 | I/O(1) | 说明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名称 | HBL (14) 编号 | PWP (28) 编号 | ||
| BIAS | 1 | 3 | I | 辅助电源。为了支持最大输出电流，如果余量电压低于 1.6V (Vheadroom = Vin – Vout < 1.6V)，则需要单独的辅助电源。将单独的辅助电源设置为至少比 VOUT 高 1.6V 的电压，以支持最大输出电流。12V 辅助电源可满足这些条件（通常 5V 电源也足够了）。VBIAS 和 VIN 之间没有时序要求。 为了限制 BIAS 上的噪声，除非 VBIAS 是超洁净电源，否则建议使用 RC 滤波器（通常为 10Ω 和 4.7μF）。如果未使用单独的辅助电源，则将 BIAS 连接至 VIN（还建议通过 RC 滤波器将 VIN 电源轨连接至 BIAS 引脚）。 |
| EN | 2 | 4 | I | 使能。将此引脚驱动为逻辑高电平可启用器件；将引脚驱动为逻辑低电平可禁用器件。如果不需要启用功能，则将此引脚连接至 IN。请勿将该引脚悬空。 |
| IN | 3、4 | 6、7、8 | I | 输入电源。建议在此引脚附近使用一个输入电容器（标称值为 10μF）。 |
| CLM | 5 | 9 | I | 限流模式。将 CLM 连接至 VIN 以实现砖墙式电流限制模式（当达到电流限制时，调节 VOUT 以保持恒定的输出电流，直至消除故障）。将 CLM 连接至 GND 以实现关断电流限制模式（当达到电流限制时，VOUT 停止调节，直至切换 EN）。启用器件时，请勿更改此引脚的值，也不要将此引脚悬空。 |
| GND | 6 | 10、11 | — | 地。 |
| PG | 7 | 12 | O | 电源正常指示。这是一个开漏引脚。使用上拉电阻器将此引脚上拉至 VOUT 或期望的逻辑电平。如果未使用 PG，建议将其下拉至地，但也可以将其保持悬空状态。 |
| REF | 8 | 18 | I/O | 基准引脚。REF 输出标称 1.2V 电压。在 REF 至 GND 之间放置一个高精度 12.0kΩ 外部电阻器，以设置内部 100μA 电流源。 |
| SS_SET | 9 | 19 | I/O | 软启动和电压设置引脚。使用外部电容器（标称值为 4.7μF 的陶瓷电容器）在启动期间降低输出电压斜升速率，同时滤除内部器件噪声。低于 4.7μF 的电容器值会导致出现略高的输出噪声。有一个内部快速启动电路可实现合理的软启动时间。此外，连接在 SS_SET 至 GND 之间的电阻器可设置输出电压。在标称运行期间，此引脚上输出 100μA，而 SS_SET 至 GND 之间的电阻器用于设置输出电压。 |
| STAB | 10 | 20 | I/O | 稳定性引脚。这是来自内部 OTA（运算跨导放大器）误差放大器的输出，有助于测量或优化控制环路。使用 4.7nF 和 5kΩ 的串联电容器 (CCOMP) 和电阻器 (RCOMP) 来补偿器件。有关不同的补偿选项，请查看节 8.3.8.2。建议使用能够承受 VBIAS 或 7.5V 中较低者的 C0G (NP0) 型电容器（例如，额定电压为 25V 的电容器）。 |
| OUT | 11、12 | 21、22、23 | O | 输出功率引脚。稳定输出电压。建议使用单个 220µF 或两个 100µF 的钽或钽聚合物电容器。有关更多信息，请参阅节 8.3.8.1。 |
| OUTS | 13 | 25 | I | 输出检测引脚。此引脚用于检测输出电压以进行调节。将 OUTS 连接至期望稳压点（遥感）处的 OUT 引脚。 |
| FB_PG | 14 | 26 | I | 反馈和电源正常引脚。FB_PG 引脚用于设置可配置的电源正常阈值。通过电阻分压器将输出电压馈送到此引脚来实现此功能（典型阈值为 300mV）。达到阈值时，PG 被置为有效。 此外，当达到此引脚上的阈值时，启动结束，并且禁用内部快速启动电路。如果此引脚直接连接至 OUT，则快速启动操作会停止，并且在 VOUT 达到 300mV（典型值）后 PG 会置为有效。 |
| NC | 1、2、5、13、14、15、16、17、24、27、28 | — | 无连接。这个引脚不是内部连接。建议将这些引脚连接至 GND 以防止电荷积聚；但是，这些引脚也可以保持断开或连接至 GND 和 VBIAS 之间的任何电压。 | |
| 散热焊盘 | — | 陶瓷封装散热焊盘在内部通过导电路径连接到芯片的背面，并连接到 GND 引脚。建议将该金属散热焊盘连接到一个较大的接地层上，以便实现有效散热。塑料封装散热焊盘通过导电路径连接到芯片的背面，但它未在内部接地。将散热焊盘连接到一个较大的接地层上以实现有效散热，并提供芯片背面至 GND 的连接以确保正常运行。 | ||
| 金属盖 | Lid | 不适用 | — | 盖子从内部通过密封圈连接到散热焊盘和 GND。 |
(1) I = 输入；O = 输出；I/O = 输入或输出；— = 其他