TMCS1133 可在使用 4oz 铜平面的 TMCS1133xEVM 上提供持续电流处理能力。这种电流能力从根本上受到最大器件结温和热环境的限制，主要是 PCB 布局和设计。为了更大限度地提高器件的电流处理能力和热稳定性，请注意 PCB 布局和结构以优化热性能。除了 TMCS1133xEVM 的设计和构造之外，努力提升热性能，实现到周围环境的较高热传递，也可以提高持续电流处理能力。提高 PCB 热性能的要点包括：

• 针对输入电流路径以及隔离的电源平面和信号使用大型铜平面。
• 使用较重的铜 PCB 结构。
• 通过分布在隔开的电流输入周围的散热过孔进行散热。
• 在 PCB 表面提供气流。