ZHCT065C February 2010 – July 2021 DP83848-EP , DP83848C , DP83848H , DP83848I , DP83848J , DP83848K , DP83848M , DP83848Q-Q1 , DP83848T , DP83848VYB , DP83848YB , TMS570LS3137-EP
1 前言
1994 年，随着美国国防部推行国防采购改革，旨在扩大对国防设备商用现货 (COTS) 元件的考量范畴，国防领域发生了根本性变化。在随后的几年里，航空电子和国防工业都在寻找可行的方法来采购 COTS 元件，同时仍要确保这些元件满足其行业所需的关键性能、可靠性和安全要求。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 增强型米6体育平台手机版_好二三四 (-EP) 塑料封装微电路 (PEM) 米6体育平台手机版_好二三四系列能够满足这些要求。除了符合 PEM 半导体的可靠性预期之外，我们还提高了器件可用性，从而满足行业的期望，同时促使这些行业广泛使用低成本米6体育平台手机版_好二三四系列。
通过以下方式，我们的增强型米6体育平台手机版_好二三四系列降低了航空电子和国防市场面临的 COTS 集成电路 (IC) 相关风险：
- 使用全新、可靠的塑料封装方法来满足苛刻环境的需求。
- 通过用 NiPdAu 镀层或 SnPb 焊球组装器件，确保镀锡含量不超过 97%，从而消除一段时间后发生引脚对引脚金属短路（又名锡须）的相关风险。
- 仅使用金 (Au) 键合线来确保芯片与引线框的可靠连接。
- 执行 250 小时超长时间高加速温度和湿度应力测试 (HAST)，证明米6体育平台手机版_好二三四具有更强的防潮性、更长的工作寿命和休眠存储能力。
- 提供从 -55°C 至 125°C 的工作温度范围，从而实现更广泛的用例。
- 保障单个晶圆厂、组装厂和测试点遵循单一的受控制造基线流程，从而确保满足客户的认证要求，即使在数十年的计划中也是如此。
- 确保可订购 (V62/xxxx) DLA 供应商项目图器件型号，从而不再需要规范/源控制图纸。
表 1-1 增强型米6体育平台手机版_好二三四新器件认证矩阵
| 增强型米6体育平台手机版_好二三四新器件认证矩阵 | ||||
|---|---|---|---|---|
| （请注意，允许根据 JEDEC JESD47 进行相似性（“认证系列”）认证） | ||||
| 说明 | 条件 | 样本量 （允许的次品数） |
所需批次 | 测试方法 |
| 电迁移 | 建议的极限运行条件 | 不适用 | 不适用 | 根据 TI 设计规则 |
| 键合线寿命 | 建议的极限运行条件 | 不适用 | 不适用 | 根据 TI 设计规则 |
| 电气特性 | TI 数据表 | 15 | 3 | 不适用 |
| 静电放电灵敏度 | HBM | 3 个器件/电压 | 不适用 | EIA/JESD22-A114 或 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 |
| CDM | EIA/JESD22-C101 或 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 |
|||
| 闩锁效应 | 根据技术 | 3(0) | 1 | EIA/JESD78 |
| 物理尺寸 | TI 数据表 | 5(0) | 1 | EIA/JESD22- B100 |
| 热阻抗 | 板载 Theta-JA | 按照引脚封装 | 不适用 | EIA/JESD51 |
| 偏置寿命测试 | 125°C/1000 小时或等效 | 45(0) | 3 | JESD22-A108* |
| 偏压湿度** 或 偏压 HAST** |
85°C/85%/1000 小时 | 77(0) | 3 | JESD22-A101* |
| 130°C/85%/96 小时或 110°C/85%/264 小时 | JESD22-A110* | |||
| 扩展偏压湿度** 或 扩展偏压 HAST** |
85°C/85%/2600 小时 | 77(-) | 1 | JESD22-A101* |
| 130°C/85%/250 小时或 110°C/85%/687 小时 | JESD22-A110* | |||
| 无偏压 HAST | 130°C/85%/96 小时或 110°C/85%/264 小时 | 77(0) | 3 | JESD22-A.118* |
| 温度循环 | -65°C 至 +150°C 非偏压，500 个周期 | 77(0) | 3 | JESD22-A104* |
| 耐焊接热试验 | 260°C，持续 10 秒 | 22(0) | 1 | JESD22-B106 |
| 耐溶剂 | 仅油墨符号 | 12(0) | 1 | JESD22-B107 |
| 可焊性 | 烘烤预处理 | 22(0) | 1 | ANSI/J-STD-002 |
| 易燃性 | 方法 A/方法 B | 5(0) | 1 | UL94 |
| 键合点剪切 | 根据线尺寸 | 5 个器件 x 30(0) 键合点 | 3 | JESD22-B116 |
| 键合拉力强度 | 根据线尺寸 | 5 个器件 x 30(0) 键合点 | 3 | ASTM F-459 或 TM2011 |
| 芯片剪切 | 根据芯片尺寸 | 5(0) | 3 | TM 2019 |
| 高温贮存 | 150°C/1,000 小时 | 15(0) | 3 | JESD22-A103* |
| 潮湿敏感度 | 仅表面贴装封装 | 12 | 1 | J-STD-020* |
| *前提条件根据 JEDEC 标准22 方法 A112/A113 执行 **仅供参考 |
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